[发明专利]电子行业专用缓冲垫及其制备工艺

权利要求书

1.一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述缓冲垫包含有硅胶板(1)，所述硅胶板(1)包含位于中间的骨架布(1.1)、以及分别复合于骨架布(1.1)上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层(1.2)和下层耐高温橡胶层(1.3)；所述上层耐高温橡胶层(1.2)的顶面上复合上层弹性耐磨层(2.1)，所述下层耐高温橡胶层(1.3)的底面上复合下层弹性耐磨层(2.2)，上述硅胶板(1)、上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)构成硅胶复合板；上述上层弹性耐磨层(2.1)的顶面上覆盖有顶面防划防腐层(3.1)，所述下层弹性耐磨层(2.2)的底面上覆盖有底面防划防腐层(3.2)。

2.如权利要求1所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：PTFE薄膜覆盖于上层弹性耐磨层(2.1)上形成上层弹性耐磨层(2.1)，PTFE薄膜覆盖于下层弹性耐磨层(2.2)上形成底面防划防腐层(3.2)。

3.如权利要求1所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)均为毛毡层。

4.一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述缓冲垫包含有硅胶板(1)，所述硅胶板(1)包含位于中间的骨架布(1.1)、以及分别复合于骨架布(1.1)上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层(1.2)和下层耐高温橡胶层(1.3)；所述上层耐高温橡胶层(1.2)的顶面上复合上层弹性耐磨层(2.1)，所述下层耐高温橡胶层(1.3)的底面上复合下层弹性耐磨层(2.2)，上述硅胶板(1)、上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)构成硅胶复合板；PTFE溶液喷涂于硅胶复合板的四周形成顶面防划防腐层(3.1)、底面防划防腐层(3.2)和侧面防划防腐层(3.3)，顶面防划防腐层(3.1)复合于上层弹性耐磨层(2.1)的顶面上，底面防划防腐层(3.2)复合于下层弹性耐磨层(2.2)的底面上，侧面防划防腐层(3.3)复合于硅胶复合板的四周。

5.如权利要求4所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)均为毛毡层。

6.一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述缓冲垫包含有硅胶板(1)，所述硅胶板(1)包含位于中间的骨架布(1.1)、以及分别复合于骨架布(1.1)上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层(1.2)和下层耐高温橡胶层(1.3)；所述上层耐高温橡胶层(1.2)的顶面上复合上层弹性耐磨层(2.1)，所述上层弹性耐磨层(2.1)的顶面上覆盖有顶面防划防腐层(3.1)。

7.如权利要求6所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述上层弹性耐磨层(2.1)为毛毡层。

8.如权利要求6所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述顶面防划防腐层(3.1)为PTFE薄膜热覆于上层弹性耐磨层(2.1)上。

9.如权利要求6所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：顶面防划防腐层(3.1)为PTFE溶液喷涂于上层弹性耐磨层(2.1)上后固化成型。

10.一种电子行业专用缓冲垫的制备工艺，其特征在于：所述工艺步骤为：

步骤一、先通过压延方式制备硅胶板；

步骤二、裁切硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层至同一尺寸大小；

步骤三、根据需求将相应数量的硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层依次叠加至模板的模腔内；

步骤四、热压机的热压头对模板模腔中的硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层进行热压；

在步骤四中，由于模腔的存在，热压过程中，硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层均不会延展，从而使得其热压变薄后相互之间的厚度比例不变，保证了产品的质量。