[发明专利]一种高纯超细改性硅微粉及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高纯超细改性硅微粉及其制备方法，其特征在于由以下重量百分比的原料组成：SiO₂ 99.8‑100%、Al₂O₃ 0‑0.03%、Fe₂O₃ 0‑0.003%，粒度D50=0.5～1μm、D100≤5μm，a.干法磨矿；b.湿法磨矿，加有机脂肪酸酯，得硅微粉混合液；c.硅微粉混合液用水力旋流器组分级，得硅微粉；d.硅微粉进入离心脱水机或板式压滤机脱水，控制含水量≤10%；e.干燥，控制含水量≤0.3%；f.用高速混合机进行改性，加硅烷改性药剂，得改性硅微粉；g.用卧式气流分级机去除团聚“粗颗粒”即可。本发明优点：1.制得硅微粉D100≤5μm；2.本方法有效避免粉体团聚、粉体二次污染等问题；3.制得的产品应用于超薄型覆铜板行业，具有广泛的推广应用价值。

技术领域

本发明属非金属矿物深加工技术领域，涉及一种覆铜板（CCL）生产领域，具体涉及一种高纯超细改性硅微粉及其制备方法。

背景技术

覆铜板（CCL）是现代电子产业发展的基石，作为印制电路板（PCB）制造中的基础材料，覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着印制电路板（PCB）的品质和长期可靠性，印制电路板（PCB）的性能、重量和制造成本，很大程度上取决于覆铜板（CCL）。国内外印制电路板（PCB）向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距，轻量、薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种，小批量生产方向发展。

为了提高覆铜板（CCL）的耐热性，增加阻燃性，改性尺寸稳定性，降低热膨胀系数，在覆铜板（CCL）中加入无机粉体填料，如硅微粉、氢氧化铝、三氧化二镁、滑石粉等是必然的选择。目前，应用在覆铜板（CCL）上的超细硅微粉平均粒径（D50）在2～3μm，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有应用于覆铜板（CCL）上的超细硅微粉平均粒度不够细（平均粒径D50多为2～3μm）的问题，提供一种高纯超细改性硅微粉及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种高纯超细改性硅微粉，其特征在于由以下重量百分比的原料组成：

化学成份：SiO₂ 99.8-100%、Al₂O₃ 0-0.03%、Fe₂O₃ 0-0.003%，粒度组成：粒度D50=0.5～1μm、D100≤5μm。

进一步，所述粒度组成为0.6~0.1mm≥95%

进一步，所述一种高纯超细改性硅微粉，产品白度≥92%，含水量≤0.3%，电导率EC≤5μS/cm，pH值6-8，憎水性≥120min。

一种高纯超细改性硅微粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

a.干法磨矿：硅微粉原料（SiO₂ ≥99.8%、D50为2～3μm）采用球磨机进行磨矿，球磨机长径比为1:2~2:1，内衬为氧化铝衬板，控制产品粒度为D75≤10μm，D100≤25μm；

b.湿法磨矿：将步骤a磨矿后的硅微粉原料在砂磨机进行磨矿，砂磨机内衬材质为氧化铝或氧化锆，磨矿过程中加入硅微粉原料重量0.5～5‰的助磨分散剂有机脂肪酸酯，得硅微粉混合液；

c.分级：将步骤b磨矿后的硅微粉混合液采用水力旋流器组（氧化铝或氧化锆材质，φ50/25/10旋流器串联）进行分级，粒度D50≥5μm的硅微粉返回至砂磨机，得粒度D50=0.5～1μm、D100≤5μm的硅微粉；