[发明专利]一种用于微电声元件的背贴

说明书

本发明涉及微电声元件技术领域，且公开了一种用于微电声元件的背贴，包括背贴本体，背贴本体包括散热层、透气层、第一缓冲层、第二缓冲层和防尘层，散热层与微电声元件相接触，散热层的底部为透气层，透气层的底部为第一缓冲层，第一缓冲层的底部为第二缓冲层，第二缓冲层的底部为防尘层，背贴本体的左右两侧均固定连接有固定块，固定块滑动连接有连接杆，连接杆的顶部固定连接有夹块，连接杆的底部固定连接有第一滑块。该用于微电声元件的背贴，能够有效的提高对微电声元件的散热效果，且能够有效对微电声元件产生的震动力进行缓冲，同时能够方便将微电声元件与背贴本体相连接，且方便对背贴本体进行安装和拆卸。

技术领域

本发明涉及微电声元件技术领域，具体为一种用于微电声元件的背贴。

背景技术

微电子元器件是利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片和器件，这样可以使电路和器件的性能、可靠性大幅度提高，体积和成本大幅度降低。微电子器件主要包括两个部分，即半导体集成电路和半导体器件。半导体集成电路主要包括数字集成电路、模拟集成电路和数模混合(混合信号)集成电路。半导体器件主要包括微波功率器件和其他的半导体分立器件。微电子工艺技术主要分为单片集成电路、分立半导体器件技术以及微组装和微封装的混合集成技术，微薄型电声器件已融入笔记本电脑、手机喇叭、受话器、数码及通信类仪器、汽车喇叭和多媒体喇叭等现代电子产品中，是一种小型化的电声换能器件。

现有的微电声元件的背贴在使用时，因微电声元件在长时间使用后，微电声元件表面会散发较高的温度，而背贴无法有效的对微电声元件进行散热，从而导致微电声元件无法正常使用，影响微电声元件的使用寿命，且微电声元件在发出声音时会产生震动力，而背贴无法有效的对该震动力进行缓冲，从而影响微电声元件的音质，同时在将背贴与微电声元件相连接时，大多使用胶水之类的方法进行黏贴，在需要更换背贴时，无法有效的将背贴撕除，过于繁琐不便。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于微电声元件的背贴，具备能够有效的提高对微电声元件的散热效果，且能够有效对微电声元件产生的震动力进行缓冲，同时能够方便将微电声元件与背贴本体相连接，且方便对背贴本体进行安装和拆卸等优点，解决了现有的微电声元件的背贴在使用时，因微电声元件在长时间使用后，微电声元件表面会散发较高的温度，而背贴无法有效的对微电声元件进行散热，从而导致微电声元件无法正常使用，影响微电声元件的使用寿命，且微电声元件在发出声音时会产生震动力，而背贴无法有效的对该震动力进行缓冲，从而影响微电声元件的音质，同时在将背贴与微电声元件相连接时，大多使用胶水之类的方法进行黏贴，在需要更换背贴时，无法有效的将背贴撕除，过于繁琐不便的问题。

(二)技术方案

为实现上能够有效的提高对微电声元件的散热效果，且能够有效对微电声元件产生的震动力进行缓冲，同时能够方便将微电声元件与背贴本体相连接，且方便对背贴本体进行安装和拆卸的目的，本发明提供如下技术方案：一种用于微电声元件的背贴，包括背贴本体，所述背贴本体包括散热层、透气层、第一缓冲层、第二缓冲层和防尘层，所述散热层与微电声元件相接触，所述散热层的底部为透气层，所述透气层的底部为第一缓冲层，所述第一缓冲层的底部为第二缓冲层，所述第二缓冲层的底部为防尘层，所述背贴本体的左右两侧均固定连接有固定块，所述固定块滑动连接有连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有夹块，所述连接杆的底部固定连接有第一滑块，所述固定块内开设有与第一滑块匹配连接的第一滑槽，所述第一滑块的一侧开设有凹槽，所述凹槽内设有卡紧机构，所述卡紧机构包括与凹槽侧壁固定连接的弹簧，所述弹簧远离凹槽侧壁的一端固定连接有限位杆，所述限位杆远离弹簧的一端穿过凹槽的开口并向外延伸，所述限位杆远离弹簧的一端固定连接有万向滚珠，两个所述固定块远离背贴本体的一侧开设有与限位杆相对应的限位孔，所述限位杆的上下两侧均固定连接有第二滑块，所述凹槽的上下两侧均开设有与第二滑块匹配连接的第二滑槽。

优选的，所述散热层为SMT铝材散热片。