[发明专利]强附着型导电银浆在审
| 申请号： | 201811027212.3 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109036628A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 沈丽娟 | 申请（专利权）人： | 沈丽娟 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电银浆 附着型 附着力 聚酰亚胺树脂 纳米级银粉 导电性能 片状银粉 热可塑性 三萜皂苷 香草醛 质量份 银浆 制备 | ||
【权利要求书】：
1.一种强附着型导电银浆，其特征在于：包括以下质量份的组分：片状银粉60-72％、纳米级银粉1-10％、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19％、香草醛30％～50％和三萜皂苷0.6-1％。
2.如权利要求1所述的强附着型导电银浆，其特征在于：片状银粉72％、纳米级银粉10％、热可塑性聚酰亚胺树脂19％、香草醛50％和三萜皂苷1％。
3.如权利要求1所述的强附着型导电银浆，其特征在于：片状银粉60％、纳米级银粉1％、热可塑性聚酰亚胺树脂14％、香草醛30％和三萜皂苷0.6％。
4.如权利要求1所述的强附着型导电银浆，其特征在于：片状银粉68％、纳米级银粉8％、热可塑性聚酰亚胺树脂16％、香草醛35％和三萜皂苷0.8％。
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