[发明专利]半导体功率器件散热底座及组装方法

权利要求书

1.一种半导体功率器件散热底座，其特征在于，该散热底座由组合后呈现为“L”形的座台和座背组成，

散热底座的座台上具有嵌缝，用于嵌入压紧弹片的尾部。

2.根据权利要求1所述的半导体功率器件散热底座，其特征在于，所述散热底座具有多个结构相同的单元，每个单元用于安装一个半导体功率器件，每个单元的结构均呈现为“L”，单元与单元之间有筋板用于隔离，所述散热底座如同单个单元排列后组合而成。

3.根据权利要求2所述的半导体功率器件散热底座，其特征在于，所述半导体功率器件被管脚朝上后倒置插入所述散热底座的单元内，并且，

半导体功率器件的散热面与散热底座的座背面之间贴有绝缘垫。

4.根据权利要求3所述的半导体功率器件散热底座，其特征在于，所述的绝缘垫是高分子绝缘垫片。

5.根据权利要求4所述的半导体功率器件散热底座，其特征在于，所述压紧弹片呈现为“S”形，在“S”形的压紧弹片头部和尾部设有卡扣，该压紧弹片的头部紧抵所述半导体功率器件的封装面，压紧弹片的尾部嵌入散热底座的座台上的嵌缝内。

6.根据权利要求5所述的半导体功率器件散热底座，其特征在于，所述半导体功率器件的管脚穿过电路板的过孔，并且与电路板焊接固定。

7.根据权利要求2所述的半导体功率器件散热底座，其特征在于，散热底座的座台呈现为凹字形。

8.一种半导体功率器件散热底座组装方法，其特征在于，所述的散热底座如权利要求6所述，所述的散热底座组装方法包括以下步骤：

S101，在半导体功率器件的散热面涂抹上导热硅脂，将高分子绝缘垫片与半导体功率器件组装；

S102，将半导体功率器件倒置后，从上往下组装到散热底座中；

S103，然后将压紧弹片从上往下固定到散热底座导引角中做好预装固定；

S104，然后用工装治具将压紧弹片从上往下压紧，知道听到“啪”的一声响后，表示压紧弹片与散热底座组装完成，其中，

压紧弹片与散热底座在组装后，压紧弹片头部和尾部的卡扣用于压紧弹片限位，防止压紧弹片松脱；

S105，然后将电路板从上往下穿过所述半导体功率器件的焊接脚后完成焊接操作。