[发明专利]一种通过空气芯片释放负离子范围性净化空气的方法

说明书

本发明公开了一种通过空气芯片释放负离子范围性净化空气的方法，包括由微处理器、双向无线接收装置、无线网络组成的智能尘埃，所述智能尘埃通过无线网络将一些微尘散放在一个场地中，它们就能够相互定位，进一步通过双向无线接收装置收集数据并向微处理器传递信息，所述微处理器向基站的云端系数库传递信息；还包括形态不固定的空气芯片，所述空气芯片包括依次连接的第一电极层、功能材料层、第二电极层、三运算层和云端传递层，所述第三运算层用于空气芯片的高仿生，提取运算模拟功能，模拟生物神经元完成高智能运算，并将运算数据通过云端传递层上传至云端系数库储存；还包括负离子空气净化器，所述负离子空气净化器设置空气芯片放置腔。

技术领域

本发明属于领域，涉及一种通过空气芯片释放负离子范围性净化空气的方法。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路(英语：integrated circuit,IC)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路，即薄膜集成电路。

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心(cores),可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流(leakage current)。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战，如何将芯片与空气结合并产生负离子，达到净化空气的目的，是一直以来研究的课题。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种通过空气芯片释放负离子范围性净化空气的方法，解决最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战，如何将芯片与空气结合并产生负离子，达到净化空气的问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种通过空气芯片释放负离子范围性净化空气的方法，包括由微处理器、双向无线接收装置、无线网络组成的智能尘埃，所述智能尘埃通过无线网络将一些微尘散放在一个场地中，它们就能够相互定位，进一步通过双向无线接收装置收集数据并向微处理器传递信息，所述微处理器向基站的云端系数库传递信息；还包括形态不固定的空气芯片，所述空气芯片包括依次连接的第一电极层、功能材料层、第二电极层、三运算层和云端传递层，所述第三运算层用于空气芯片的高仿生，提取运算模拟功能，模拟生物神经元完成高智能运算，并将运算数据通过云端传递层上传至云端系数库储存；还包括负离子空气净化器，所述负离子空气净化器设置空气芯片放置腔，及以下步骤：

步骤1：空气芯片放置腔连接进气口，连接处通过空气芯片高仿生模仿生物神经元，对进气口的空气分子进行高压或强射线处理，空气分子在高压或强射线的作用下被电离所产生的自由电子大部分被氧气所获得，因而产生负离子；