[发明专利]一种电解装置和一种电解制铜的方法

权利要求书

1.一种电解装置，包括顺次连通的进料装置、电解槽和排气装置；

所述电解槽包括一端开口的槽体、用于密封所述开口的密封盖和与所述槽体的侧壁相连的固定架，所述固定架用于固定阴极板和阳极板；所述阳极板的化学组成包括氧化铅；

所述进料装置和排气装置穿通密封盖，并固定在密封盖上。

2.如权利要求1所述的电解装置，其特征在于，所述阳极板与阴极板平行，阳极板与阴极板的距离为3～8cm。

3.如权利要求1或2所述的电解装置，其特征在于，所述阳极板包括钛网板基体和氧化铅镀层，所述氧化铅镀层的厚度为0.70～0.80mm。

4.如权利要求1所述的电解装置，其特征在于，还包括尾气吸收装置，所述排气装置与尾气吸收装置连通。

5.如权利要求1、2或4所述的电解装置，其特征在于，还包括加热装置、温度传感器和控制单元；所述温度传感器和加热装置分别与控制单元连接。

6.一种电解制铜的方法，包括如下步骤：

提供包括硫酸铜、无机酸和助剂的溶液作为电解液；并将所述电解液通过进料装置置于权利要求1～5任一项所述电解装置的电解槽中进行电解，电解产生的尾气通过所述排气装置排出。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述电解的温度为50～68℃；所述电解的电流密度为230～280A/m²。

8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述电解液中硫酸铜的浓度为0.61～0.63mol/L；所述无机酸包括H₂SO₄和HCl；所述助剂包括骨胶和硫脲。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述电解液中H₂SO₄的浓度为1.90～2.00mol/L，HCl的浓度为0.006～0.008mol/L。

10.如权利要求6、7或9所述的方法，其特征在于，电解过程中，定时添加铜源，相邻两次添加铜源的间隔时间为7～12min；

以铜元素质量计，每升电解液中添加铜源的质量为0.4～0.5g；

所述铜源包括氧化铜、氢氧化铜和碱式碳酸铜中的一种或几种。