[发明专利]PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法

说明书

本发明公开了一种PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法，包括由下到上依次设置水冷板、IGBT模块和PCB板，通过定位销将水冷板、IGBT模块和PCB板定位，通过螺钉固定水冷板和IGBT模块，再通过压接工装和压接针脚将PCB板和IGBT模块压接并用螺钉固定。本发明提供一种PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法，克服现有技术的缺陷，实现PCB与IGBT模块装配的高质量高产量生产。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体涉及PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法。

背景技术

目前汽车控制器中PCB与IGBT模块的组装常采用的工艺是人工焊接。人工焊接成本高，且效率低，同时PCB要经受温度的冲击和机械变形带来的风险。并且随着ROHS标准的出台和实施，无铅焊接的温度要求会更高，手工焊接质量更加不好控制。并且维修拆卸非常麻烦。现有技术中，另一种汽车控制器中PCB与IGBT模块组装常用的工艺是弹簧式连接。这种连接技术是一种可分离的电气连接。随着污染或者时间的推移，在可分离的连接部件之间的污染及部件表面的氧化会引起烧结效应，并且会造成接触点阻抗增加。并且IGBT模块与PCB打螺钉固定时对螺钉固定顺序要求严格，防错能力差。

发明内容

本发明目的是：提供PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法，克服现有技术的缺陷，实现PCB与IGBT模块装配的高质量高产量生产的目的。

本发明的技术方案是：提供一种PCB板与IGBT模块压接结构，包括由下到上依次设置：

水冷板，所述水冷板上设置有水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；

IGBT模块，所述IGBT模块上固定设置有贯穿的定位销、压接针脚，所述定位销下端与所述水冷板定位销孔配合，使得所述IGBT模块与水冷板相对定位，所述IGBT模块通过IGBT模块螺钉与所述水冷板固定，所述IGBT模块上侧面紧贴着所述IGBT模块固定设置有限高凸台；

PCB板，所述PCB板上设置有PCB板压接孔和PCB板定位销孔，所述PCB板通过PCB板定位销孔与所述定位销的上端配合，使得PCB板与IGBT模块相对定位，所述压接针脚穿入所述PCB板压接孔而压接，所述PCB板通过PCB板螺钉与所述IGBT模块固定。

在一个实施例中，所述定位销的数量为两个。

在一个实施例中，所述两个定位销直径不同，一大一小。

在一个实施例中，所述限高凸台的数量与所述定位销的数量相同，且限高凸台设置于定位销所在位置与所述定位销同轴。

在一个实施例中，所述PCB板上与所述IGBT模块螺钉对应的位置设置有通孔，且所述通孔直径大于所述IGBT模块螺钉的螺帽直径。

本发明实施例还提供一种PCB板与IGBT模块压接方法，包括如下步骤：

准备水冷板，预先在所述水冷板上钻出水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；

准备IGBT模块，预先在IGBT模块上设置与所述IGBT模块上固定且贯穿所述IGBT模块的定位销，在所述IGBT模块上侧固定设置多个压接针脚，所述IGBT模块上预留可通过IGBT模块螺钉的通孔及PCB板螺纹固定孔，在所述IGBT模块定位销的位置设置限高凸台，限高凸台紧贴所述IGBT模块上面；

准备PCB板，在所述PCB板上预留PCB板压接孔、PCB板定位销孔和PCB板螺钉通孔；

准备压接工装，所述压接工装上在与所述定位销和压接针脚对应的每个位置设置工装凸台，所述工装凸台上设置相应的压接工装定位销孔和压接针脚对位孔；

将所述IGBT模块通过定位销与水冷板进行对位将IGBT模块放置在水冷板上，使IGBT模块下面的散热面与水冷板紧密接触，通过IGBT模块螺钉将IGBT模块与水冷板进行固定；