[发明专利]一种MEMS打印头封装有效

专利信息
申请号: 201811023412.1 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN109130169B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 王莉;张浩;黄菲;卢秉恒 申请(专利权)人: 西安增材制造国家研究院有限公司
主分类号: B29C64/112 分类号: B29C64/112;B29C64/209;B33Y30/00;B41J2/01;B41J2/14
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 杨亚婷
地址: 710300 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 mems 打印头 封装
【权利要求书】:

1.一种MEMS打印头封装,包括打印头芯片及印制电路板(4),所述打印头芯片包括振动板(2)、喷嘴板(1)及微驱动单元(5);

其特征在于:还包括供墨过渡层(3);

所述喷嘴板(1)、振动板(2)、供墨过渡层(3)及印制电路板(4)由下至上依次设置;

所述喷嘴板(1)具有多个喷嘴(11),且下表面完全裸露;

所述振动板(2)具有流道结构,所述流道结构的上端入口(21)进墨,下端出口与喷嘴板(1)的多个喷嘴(11)相通;

所述微驱动单元(5)设置在振动板(2)上,用于驱动流道结构中的墨水通过喷嘴(11)喷出;

所述供墨过渡层(3)设置在振动板(2)上且位于微驱动单元(5)的旁侧,具有与流道结构上端入口(21)相通的供墨管孔(32);

所述印制电路板(4)依靠供墨过渡层(3)悬空设置于振动板(2)的上方,且设置有微驱动单元(5)的转接接口(41),所述转接接口(41)用于引入微驱动单元(5)的驱动信号;

所述印制电路板(4)与供墨管孔(32)及微驱动单元(5)的对应处设置有开口(42),使得外部供墨管(6)能够穿过印制电路板(4)与供墨管孔(32)连接,并使微驱动单元(5)裸露。

2.根据权利要求1所述的MEMS打印头封装,其特征在于:

所述印制电路板(4)上还设置有安装孔(43)。

3.根据权利要求1或2所述的MEMS打印头封装,其特征在于:

所述供墨过渡层(3)包括两个供墨块(31),两个供墨块(31)分别设置在微驱动单元(5)的两侧,两个供墨块(31)均设置有供墨管孔(32)。

4.根据权利要求3所述的MEMS打印头封装,其特征在于:

所述供墨管孔(32)的形状为上大下小的圆台型。

5.根据权利要求4所述的MEMS打印头封装,其特征在于:

所述供墨块(31)为上小下大的凸字型结构,上部与下部形成定位台阶(33);

所述供墨块(31)的上端嵌入印制电路板(4),并通过定位台阶(33)对印制电路板(4)进行定位。

6.根据权利要求5所述的MEMS打印头封装,其特征在于:

所述供墨过渡层(3)与振动板(2)通过粘合剂粘结。

7.根据权利要求6所述的MEMS打印头封装,其特征在于:

所述微驱动单元(5)与振动板(2)通过粘合剂粘结。

8.根据权利要求7所述的MEMS打印头封装,其特征在于:

所述粘合剂为环氧树脂胶。

9.根据权利要求1所述的MEMS打印头封装,其特征在于:

所述微驱动单元(5)为图形化块材压电驱动器。

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