[发明专利]壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法在审
| 申请号: | 201811023358.0 | 申请日: | 2018-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN110875967A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
| 发明(设计)人: | 马兰;陈梁 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵天月 |
| 地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 及其 制备 方法 电子设备 | ||
本发明公开了壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法。该壳体包括:第一盖板,所述第一盖板由玻璃或蓝宝石形成;第二盖板,所述第二盖板由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成,所述第一盖板和所述第二盖板共同限定出容纳腔,并且所述第一盖板和所述第二盖板通过塑胶件连接。由此,该壳体为一体化结构,结构简单,且塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板,在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。
技术领域
本发明涉及电子设备制造领域,具体地,涉及壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法。
背景技术
随着显示技术的发展,各类电子设备,例如手机、平板电脑等得到越来越广泛的使用。目前电子设备(例如,手机)的壳体通常采用金属中板加玻璃前盖以及玻璃后盖,或者金属后盖板加玻璃前盖的结构,由此,可以保护电子设备内部的电子器件。
然而,目前的壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法仍有待改进。
发明内容
本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的:
目前,电子设备(例如,手机)的外观“同质化”严重,如前所述,电子设备的壳体通常采用金属中板加玻璃前盖以及玻璃后盖,或者金属后盖板加玻璃前盖的结构。发明人发现,采用金属后盖板与玻璃前盖构成的壳体,金属与玻璃两种不同材料的装饰效果很难达到一致,且金属壳体对天线会有一定的限制,影响电子设备的使用。采用金属中板加玻璃前盖以及玻璃后盖构成的壳体,虽然玻璃前盖与金属中板固定在一起形成一体化的玻璃前盖板,但其结构仍较复杂。
本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
在本发明的一个方面,本发明提出了一种用于电子设备的壳体。该壳体包括:第一盖板,所述第一盖板由玻璃或蓝宝石形成;第二盖板,所述第二盖板由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成,所述第一盖板和所述第二盖板共同限定出容纳腔,并且所述第一盖板和所述第二盖板通过塑胶件连接。由此,该壳体为一体化结构,结构简单,且塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板,在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。
在本发明的另一方面,本发明提出了一种制备壳体的方法。根据本发明的实施例,所述壳体用于电子设备,所述方法包括:(1)提供第一盖板和第二盖板,所述第一盖板由玻璃或蓝宝石形成,所述第二盖板由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成;(2)通过塑胶件将所述第一盖板和所述第二盖板连接共同限定出容纳腔,以便获得所述壳体。由此,利用简单的方法即可形成具有一体化结构的壳体,且塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板,在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。
在本发明的另一方面,本发明提出了一种制备电子设备的方法。根据本发明的实施例,该方法包括:根据前面所述的方法,制备用于电子设备的壳体,或者提供前面所述的用于电子设备的壳体;以及将电子器件设置在所述壳体的容纳腔中。由此,该方法具有前面所述的制备壳体的方法的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,通过简单的组装即可形成电子设备,简化了电子设备的制备过程。
在本发明的另一方面,本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例,该电子设备包括:壳体,所述壳体为前面所述的用于电子设备的壳体,或者是根据前面所述的方法制备的;以及电子器件,所述电子器件设置在所述壳体的容纳腔中。由此,该电子设备具有前面所述的壳体的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备具有一体化结构的壳体,组装过程简单。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1显示了根据本发明一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图;
图2显示了根据本发明另一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图;
图3显示了根据本发明另一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图;
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