[发明专利]树脂组合物及其制成的预浸料、层压板

说明书

本发明提供了一种树脂组合物及其制成的预浸料、层压板，涉及高分子材料技术领域，所述树脂组合物包括环氧树脂10‑90份和活性酯固化剂1‑50份，缓解了现有树脂无法满足电子电路基材高频高速要求的技术问题，本发明提供的树脂组合物采用环氧树脂作为主体树脂，使得树脂组合物具有良好的机械加工性能；采用具有萘环和多官能度酯键结构的小分子物质作为活性酯固化剂，使得固化后的树脂组合物介电损耗低，玻璃化转化温度高，同时还具有UV‑blocking功能,能够满足PCB用基板材料高速化和高频化的使用需求。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是涉及一种树脂组合物及其制成的预浸料、层压板。

背景技术

近年来，随着计算机、手机等通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号正在进行高频化，同时，随着人类生活的不断高科技化和高信息化，信息处理和信息通讯已成为人类生活的重要部分，人类不断地追求信息处理的高速化、音像传递的高完整性、科技电子产品的微型化和多功能化等，以大型网络工作站、手机无线通讯、汽车卫星导航及蓝牙技术为代表的新型技术使应用频率不断提高，趋于高频或超高频领域，信号传输高频化和高速化对用于信号传输的电子电路基材提出具有高频高速特性的要求。当前，PCB(印刷电路板)用基板材料的高速化、高频化是覆铜板行业发展中的前沿技术，它已成为了全世界PCB基板材料厂家以及基板材料所用的原材料生产厂的重要课题。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种树脂组合物，以缓解现有树脂无法满足电子电路基材高频高速要求的技术问题。

本发明提供的树脂组合物，以有机固形物按100重量份数计，包括环氧树脂10-90份和活性酯固化剂1-50份；其中，所述活性酯固化剂的分子结构式如下：

其中，R₁、R₂、R₃和R₄各自独立的选自碳原子数3～20的脂环烃基及其衍生物、碳原子数1～20的脂肪烃基及其衍生物、碳原子数2～20的不饱和脂肪烃基及其衍生物、碳原子数6～20的芳香烃基及其衍生物。

进一步的，所述活性酯固化剂的分子结构式如下：

其中，所述R₅、R₆、R₇和R₈各自独立的选自氢原子、碳原子数3～10的脂环烃基及其衍生物、碳原子数1～10的脂肪烃基及其衍生物、碳原子数2～10的不饱和脂肪烃基及其衍生物或碳原子数6～10的芳香烃基及其衍生物。

进一步的，所述树脂组合物以有机固形物按100重量份计，还包括苯并噁嗪树脂10-90份。

进一步的，所述苯并噁嗪树脂单体的分子结构式如下：

所述R₉和R₁₀各自独立的选自碳原子数3～20的脂环烃基及其衍生物、碳原子数1～20的脂肪烃基及其衍生物、碳原子数2～20的不饱和脂肪烃基及其衍生物、碳原子数6～20的芳香烃基及其衍生物。

进一步的，所述环氧树脂选自双官能环氧树脂、酚醛环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的至少一种；

优选地，所述双官能环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和联苯环氧树脂中的至少一种；

优选地，所述酚醛环氧树脂选自苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和双环戊二烯酚型环氧树脂中的至少一种；

优选地，所述含磷环氧树脂为DOPO及其衍生物改性环氧树脂；