[发明专利]一种六边形芯片平面级联显示屏及其生产工艺

说明书

本发明一种六边形芯片平面级联显示屏及其生产工艺,通过将每一组芯片单元，一组组级联，组成单元板，能让面射型一组组芯片单元，移到显示屏单元板表层，有效提高发光效率，降低使用成本；采用该工艺制造显示屏工艺过程简单，可大幅提高封装效率及良率，降低生产成本，延长显示屏使用寿命；芯片单元组之间无缝结合，将显示屏像素间距实现微米级跨越；每个芯片单元组中的芯片均为正六边形，可以带来无限扩展延伸，且不影响像素间距；通过刻蚀出规则排列的圆锥体来实现光在衬底内的多次反射，从而达到芯片外部光的取光效率的提升；通过2次转移技术，使芯片的正负电极直接与硅基板连接，结构更简单；通过增加金属凸点，使得正负极在一个平面上。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种新型显示屏及其显示屏生产工艺。

背景技术

一块好的显示屏最关键的在于使用客户的肯定，所以其分辨率，色彩还原度及亮度等因素都影响着人们的直观感觉。

进入2018年以来，Micro/Mini LED量产进程不断加速的消息，让LED背光和显示屏行业都为之“振奋”。但是，在Micro/Mini LED落地之声就在耳畔之时，关于这种新品的“成本”担忧亦风生水起，Micro/Mini LED厂商加速上中游产业链布局，同时，LED技术本身一直在不断进步中，近来有许多研究，表明LED技术在不同应用领域获得新成果，能否让RGB芯片单元直接固化在COB板上，实现更小间距、更小单元的技术跨越，从Mini跨越到Micro，实现质的飞跃，从技术革新的核心工艺看，Micro LED技术如何突破？怎么实现？是Micro LED产品落地的重中之重。

另外，传统的显示屏在芯片切割完毕后，直接对整颗LED芯片进行封装，驱动电路与封装好的灯珠正负极连接，驱动封装好的灯珠。

发明内容

本发明实施例提供了一种光色质量好、工序简单、成本可控的六边形芯片平面级联显示屏及其生产工艺。

本发明是这样实现的：

一种六边形芯片平面级联显示屏，包括单元板，所述单元板由若干芯片单元级联组成，各所述芯片单元分别与一倒装焊盘连接，各所述倒装焊盘均位于所述单元板上，所述芯片单元分别由一红光芯片、一蓝光芯片、一绿光芯片相互连接组成，其中，所述蓝光芯片和所述绿光芯片组成蓝绿光芯片，所述芯片单元的一侧为蓝绿光芯片结构，另一侧为红光芯片结构，所述红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片上分别设有正负极，且与所述倒装焊盘上的正负极一一对应。

在本具体实施例中还包括，所述芯片为正六边形结构，所述正六边形的每边为8um。

在本具体实施例中还包括，所述倒装焊盘上的正极为圆形，负极为正六边形。

在本具体实施例中还包括，所述蓝绿光芯片结构从上到下依次为蓝宝石衬底层、缓冲层以及N型氮化镓层，所述N型氮化镓层下表面分别设有MQW有源层和N电极，所述MQW有源层下表面设有P型氮化镓层，所述P型氮化镓层下表面设有P电极，所述蓝宝石衬底层与所述缓冲层之间均匀设有若干圆锥体，所述N型氮化镓层与所述N电极之间设有金属凸点。

在本具体实施例中还包括，所述红光芯片结构从上到下依次为砷化镓衬底层、缓冲层以及N型铝镓铟磷下限制层，所述N型铝镓铟磷下限制层下表面分别设有铝镓铟磷有源层和N电极，所述铝镓铟磷有源层下表面设有P型铝镓铟磷上限制层，所述P型铝镓铟磷上限制层下表面设有P电极，所述砷化镓衬底层与所述缓冲层之间均匀设有若干圆锥体，所述N型铝镓铟磷下限制层与所述N电极之间设有金属凸点。

在本具体实施例中还包括，所述N电极与所述P电极的下表面位于同一水平线上。

本发明还提供了一种显示屏生产工艺，包括如下步骤：

S1、同时在所述蓝宝石衬底层和砷化镓衬底层的上表面上刻蚀出规则排列的圆锥体，形成PSS层，在所述PSS层上进行外延生长，分别制作蓝绿光外延片和红光外延片；