[发明专利]一种精密铸造零件加工基准找正方法

权利要求书

1.一种精密铸造零件加工基准找正方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、在精密铸造出的毛坯零件表面布置多个基准块；

S2、对每个所述基准块的表面进行加工，使得各个所述基准块的表面共面；在同一方向的两个所述基准块表面加工出两个销孔，所述销孔用于在后续的激光扫描过程中通过图像采集确定所述基准块与所述毛坯零件的位置关系，并建立用于零件粗找正的粗加工基准；

S3、对粘接有所述基准块的所述毛坯零件进行外型面三维形状激光扫描，通过外型面拟合，将所述毛坯零件的激光扫描图与零件的理论模型进行对比，使得在所述毛坯零件内包含所述理论模型并且确保所述理论模型的四周余量充足且壁厚适当，从而建立零件加工基准。

2.如权利要求1所述的加工基准找正方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基准块布置在所述毛坯零件的对称中心面上。

3.如权利要求2所述的加工基准找正方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基准块布置在所述毛坯零件的同一侧或两侧。

4.如权利要求1所述的加工基准找正方法，其特征在于，所述基准块为铝块或代木。

5.如权利要求1所述的加工基准找正方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基准块通过粘接方式布置在所述毛坯零件表面。

6.如权利要求5所述的加工基准找正方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基准块通过胶粘方式粘接在所述毛坯零件表面。

7.如权利要求1所述的加工基准找正方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述销孔的直径为6mm以上，深度大于6mm。

8.如权利要求1所述的加工基准找正方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

S4、根据建立的所述零件加工基准，对所述基准块表面及其销孔进行返修，并建立用于零件精找正的精加工基准；

S5、对所述毛坯零件进行外型面三维形状激光扫描，通过外型面拟合，再次将所述毛坯零件的激光扫描图与所述零件的理论模型进行对比，由此复测所述精加工基准与所述零件加工基准的正确性。