[发明专利]制造芯片的高速流水线有效
申请号: | 201811017634.2 | 申请日: | 2018-09-01 |
公开(公告)号: | CN109244007B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 余晓飞 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 芯片 高速 流水线 | ||
1.一种制造芯片的流水线,其特征在于,包括:用于输出芯片体的汇合轨道、用于接纳芯片体的接纳输送线、用于整理并搬运芯片体的旋转机械手、用于对芯片体的进行标签印刷的印刷机构、用于对芯片体的位置进行校正的摆正机构、用于输送芯片体的打标输送线、用于推送芯片体的单向机械手;所述接纳输送线和打标输送线的输送方向相互垂直,所述接纳输送线和打标输送线连接的部位设置盖板和所述单向机械手;
所述单向机械手包括:单相 电机、单向支架、机械手臂、水平导轨、凹槽滑块、回转盘、辊子、配重,所述单相电机的壳体和水平导轨固连于所述单向支架,所述水平导轨为水平布置,所述凹槽滑块活动连接于所述水平导轨;所述单相电机的输出轴上固连有所述回转盘,所述辊子活动连接于所述回转盘,所述配重固连于所述回转盘,所述配重和辊子构成动平衡状态;所述凹槽滑块上设置有和所述辊子相匹配的辊子槽,所述辊子槽为竖直状态;所述机械手臂固连于所述凹槽滑块,所述机械手臂做水平往复运动。
2.根据权利要求1所述的制造芯片的流水线,其特征在于,所述印刷机构包括:印刷支架、印刷头上下运动机构、图案送出机构,所述印刷头上下运动机构、图案送出机构固连于所述印刷支架,所述印刷头上下运动机构驱动印刷头进行上下运动,所述图案送出机构用于为所述印刷头提供图案;所述印刷头上下运动机构包括:印刷头上下气缸、印刷头导轨、印刷头基板、栅格板、对射传感器、印刷头、印刷头滑块,所述印刷头上下气缸的气缸体、印刷头滑块固连于所述印刷支架,所述印刷头导轨活动连接于所述印刷头滑块,所述印刷头导轨的一端固连于所述印刷头基板,所述印刷头上下气缸的活塞杆的末端固连于所述印刷头基板,所述印刷头固连于所述印刷头基板的下部;所述栅格板固连于所述印刷头基板,所述对射传感器固连于所述印刷支架,所述栅格板和对射传感器相匹配;所述图案送出机构包括:油壶、图案滑板、图案气缸、油壶挡板,所述图案滑板通过直线导轨活动连接于所述印刷支架,所述图案气缸的活塞杆的末端固连于所述图案滑板,所述油壶活动连接于所述图案滑板,所述油壶挡板固连于所述印刷支架,所述油壶挡板用于防止所述油壶被所述图案滑板带走。
3.根据权利要求1所述的制造芯片的流水线,其特征在于,所述摆正机构包括:前限位挡板、前挡板气缸、V型凹槽、侧推挡板、侧推气缸,所述前挡板气缸的活塞杆的末端固连于所述前限位挡板,在所述前限位挡板的前方设置有所述V型凹槽,所述V型凹槽和所述前限位挡板相匹配;所述侧推气缸的活塞杆的末端固连于所述侧推挡板,所述侧推挡板用于将芯片体整齐地对齐。
4.根据权利要求1所述的制造芯片的流水线,其特征在于,所述汇合轨道包括:轨道支架、传送带、一号校正气缸、二号校正气缸、三号校正气缸、传送带电机、传送联轴器、半边支架、排除气缸、排除推板、导向块,所述轨道支架固连于工作台,所述传送带活动连接于所述轨道支架,所述传送带电机通过所述传送联轴器驱动传 送带运动;所述轨道支架上设置有用于校正芯片的位置的一号校正气缸、二号校正气缸、三号校正气缸;在所述轨道支架的末端设置有所述半边支架,所述半边支架托住芯片的两端,所述半边支架的中间设置有用于通过所述旋转机械手的通道;所述排除气缸的气缸体、导向块固连于所述轨道支架,所述排除推板活动连接于所述导向块,所述排除推板固连于所述排除气缸活塞杆的末端,在所述排除推板上设置有可以容纳芯片的推料腔体。
5.根据权利要求1所述的制造芯片的流水线,其特征在于,所述接纳输送线包括:接纳支架、副输送带,所述副输送带活动连接于所述接纳支架上,所述副输送带的数量为两个,所述副输送带成并列布置,所述副输送带的中间设置有用于通过所述旋转机械手的通道。
6.根据权利要求1所述的制造芯片的流水线,其特征在于,所述旋转机械手包括:回转电机、凸轮分割器、回转法兰、回转支架、旋转手臂,所述凸轮分割器的壳体固连于所述回转支架,所述回转电机的输出轴固连于所述凸轮分割器的输入轴,所述回转法兰固连于所述凸轮分割器的输出法兰上;所述凸轮分割器在所述回转电机的驱动下每次转动九十度;所述旋转手臂的数量为四个,径向均布于所述回转法兰上,所述旋转手臂阵列有真空吸盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造