[发明专利]一种冷通道机房在审

专利信息
申请号: 201811013944.7 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN109208954A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 吴昊;罗存能 申请(专利权)人: 深圳市怡富通讯科技有限公司
主分类号: E04H5/02 分类号: E04H5/02;E04B1/343
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机柜 冷通道 立体框 机房 可拆卸连接 制冷设备 封闭板 便捷移动 并列设置 可拆卸的 快速拆装 条杆件 合围 冷气 排布 申请 收容 传输
【说明书】:

本申请公开了一种冷通道机房,冷通道机房包括顶板、沿第一方向并列设置的第一机柜列和第二机柜列以及第一机柜列和第二机柜列两端的封闭板,封闭板、第一机柜列和第二机柜列相互靠近的一侧以及顶板可拆卸连接,进而合围形成冷通道,冷通道用于传输冷气;第一机柜列和第二机柜列均包括多个沿第一方向依次排布的立体框体,相邻的立体框体之间可拆卸连接,组成立体框体的多条杆件之间通过可拆卸的方式连接,立体框体用于收容制冷设备和待制冷设备。本申请能够实现冷通道机房快速拆装和便捷移动。

技术领域

本申请涉及冷通道技术领域,特别是涉及一种冷通道机房。

背景技术

近年来,随着互联网业务的高速发展,数据中心数量进入了快速增长期。数据中心数量的高速增长直接带动了能耗的不断增加,IT设备机架化在节省数据中心物理空间的同时,也集中了数据中心的热量,机柜所需的散热能量大大提高。随这数据中心能耗的持续增长,对机房空调系统和气流组织的要求越来越高。在众多数据中心高热密度解决方案中,冷通道封闭技术方案备受推崇。

现有技术的数据中心,都是由若干个机柜拼接完成,并在其两端增加门封闭,由于是整体的机柜进行拼装,在运输及其拼装的时候非常不方便,而且机柜的宽度不能进行调控,造成不便。也就是说现有的冷通道机房为整体拼装,对改装和移动等非常不变。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种冷通道机房,能够实现冷通道机房快速拆装和便捷移动。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提出一种冷通道机房,所述冷通道机房包括顶板、沿第一方向并列设置的第一机柜列和第二机柜列以及所述第一机柜列和所述第二机柜列两端的封闭板,所述封闭板、所述第一机柜列和所述第二机柜列相互靠近的一侧以及所述顶板可拆卸连接,进而合围形成冷通道,所述冷通道用于传输冷气;所述第一机柜列和所述第二机柜列均包括多个沿所述第一方向依次排布的立体框体,相邻的所述立体框体之间可拆卸连接,组成所述立体框体的多条杆件之间通过可拆卸的方式连接,所述立体框体用于收容制冷设备和待制冷设备。

其中,所述立体框体包括沿所述第一方向的四根横梁、沿第二方向的四根纵梁以及沿竖直方向的四根立柱,其中,所述第一方向、所述第二方向以及竖直方向相互垂直,所述立柱的端部分别与所述横梁和所述纵梁的端部通过螺接、卡接或榫合连接的方式连接以形成所述立体框体。

其中,所述立柱之间还设有沿所述第二方向的纵向加强梁,所述纵向加强梁的两端分别与相邻的所述立柱的中部可拆卸连接,所述纵梁之间还设有沿所述竖直方向的竖向加强梁,所述竖向加强梁的两端分别与相邻的所述纵梁的中部可拆卸连接,所述立柱、所述纵梁、所述横梁、所述纵向加强梁以及所述竖向加强梁均为空心型材,且表面均设有方形安装孔和圆形安装孔。

其中,每个所述立体框体的顶部均设有封板,所述封板通过可拆卸的方式固定在所述立体框体的顶部,所述封板的表面设有多个第一排气孔。

其中,所述封板的形状与所述立体框体的顶部形状相同,所述封板的的表面还设有多个出线孔,所述多个出线孔位于所述封板的四角,所述多个第一排气孔位于所述封板的中部。

其中,所述封板上设有第一通孔,所述立体框体的顶部对应设有第二通孔,螺钉/铆钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔将所述封板固定在所述立体框体上;所述封板的底部还设有定位挡边,所述定位挡边嵌入所述立体框体顶部,以使所述封板与所述立体框体紧密结合。

其中,所述立体框体靠近所述冷通道的一侧和远离所述冷通道的一侧均设有第一门板,所述第一门板为两扇,两扇所述第一门板分别枢接在所述立体框体的两根所述立柱上,所述第一门板上设有多个第二排气孔。

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