[发明专利]一种电感封装结构、方法及系统和存储介质

说明书

本申请公开了一种电感封装结构、方法及系统和计算机可读存储介质，该电感封装结构包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。本申请将输入引脚与输出引脚对应的焊接点分层设计，由于在一块印制板上减少了引脚的数量，各引脚之间的间距增大，允许更大的载流面积，增大了印制板的载流量。本申请只需增加一层印制板即可，在不改变印制板自身属性的前提下，增大了载流量。

技术领域

本申请涉及电感封装技术领域，更具体地说，涉及一种电感封装结构、方法及系统和一种计算机可读存储介质。

背景技术

如图1所示，是一个印制板级的三相四线电感封装。1为电感底座，2、5、9、6分别为输入电压A、B、C、N的焊接点，3、4、8、7分别为输出电压A、B、C、N的焊接点。电感输入引脚的焊接点在外，输出引脚的焊接点在内，且脚位相对集中。印制板上A、B、C、N之间的走线都需要考虑安规问题，在载流量要求较大的情况下，印制板上走线往往较难满足。

在现有技术中，一般基于印制板本身采取措施，例如增加铜箔的盎司数等。上述方式操作复杂、成本较高。

因此，如何在不改变印制板自身属性的前提下，增加载流量是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电感封装结构、方法及系统和一种计算机可读存储介质，不改变印制板自身属性的前提下，增加载流量。

为实现上述目的，本申请提供了一种电感封装结构，包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；

所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。

其中，所述电感具体为三相四线电感。

其中，所述输入引脚包括输入电压的引脚和输入零线的引脚；

所述输出引脚包括输出电压的引脚和输出零线的引脚。

其中，各所述输入焊接点的间距大于第一预设值，各所述输出焊接点的间距大于第二预设值。

其中，所述输入印制板与所述电感之间、所述输出印制板与所述电感之间设有环氧板。

为实现上述目的，本申请提供了一种电感封装方法，包括：

根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；

将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。

其中，还包括：

将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。

为实现上述目的，本申请提供了一种电感封装系统，包括：

确定模块，用于根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；

第一焊接模块，用于将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。

其中，还包括：

第二焊接模块，用于将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。