[发明专利]风扇参数的控制方法及装置

说明书

本说明书一个或多个实施例提供一种风扇参数的控制方法及装置，该方法可以包括：确定设备中的部件的功耗信息；确定所述部件的来流温度信息；根据已建立的功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，确定与所述功耗信息和所述来流温度信息相匹配的目标风扇参数；根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制。

技术领域

本说明书一个或多个实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种风扇参数的控制方法及装置。

背景技术

设备中的各个部件在一定温度范围内能够达到较佳的运行效率，超出该温度范围后就可能影响部件的运行效率，甚至影响部件的运行可靠性。但是，设备在运行过程中必然会不断地产生热量，因而需要对设备进行散热；例如，通过在设备中安装散热风扇，可以在设备内部与外界之间形成空气对流，使得流入设备的冷空气可以对部件形成散热，然后使热空气向设备外部流出。

发明内容

有鉴于此，本说明书一个或多个实施例提供一种风扇参数的控制方法及装置。

为实现上述目的，本说明书一个或多个实施例提供技术方案如下：

根据本说明书一个或多个实施例的第一方面，提出了一种风扇参数的控制方法，包括：

确定设备中的部件的功耗信息；

确定所述部件的来流温度信息；

根据已建立的功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，确定与所述功耗信息和所述来流温度信息相匹配的目标风扇参数；

根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制。

根据本说明书一个或多个实施例的第二方面，提出了一种风扇参数的控制装置，包括：

功耗确定单元，确定设备中的部件的功耗信息；

温度确定单元，确定所述部件的来流温度信息；

参数确定单元，根据已建立的功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，确定与所述功耗信息和所述来流温度信息相匹配的目标风扇参数；

风扇控制单元，根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制。

附图说明

图1是一示例性实施例提供的一种设备组成结构的示意图。

图2是一示例性实施例提供的一种风扇参数的控制方法的流程图。

图3是一示例性实施例提供的一种控制风扇转速对PCIE卡进行散热的流程图。

图4是一示例性实施例提供的一种直接检测PCIE卡的来流温度的示意图。

图5是一示例性实施例提供的另一种直接检测PCIE卡的来流温度的示意图。

图6是一示例性实施例提供的一种间接检测PCIE卡的来流温度的示意图。

图7是一示例性实施例提供的另一种间接检测PCIE卡的来流温度的示意图。

图8是一示例性实施例提供的一种设备的结构示意图。

图9是一示例性实施例提供的一种风扇参数的控制装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本说明书一个或多个实施例相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书一个或多个实施例的一些方面相一致的装置和方法的例子。