[发明专利]一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构及压合方法有效
| 申请号： | 201811009660.0 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109219273B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 戴银海;陈彦青;朱忠翰;沈岳峰;管美章;崔良端;牛顺义;范晓春;邓健;彭腾;金俊 | 申请（专利权）人： | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 缓冲 材料 pcb 板结 方法 | ||
1.一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构，其特征在于，由上至下依次包括：
第一层：承托盘(10)；
第二层：牛皮纸层(20)；
中间层：镜面钢板(30)、叠层单元(50)；所述镜面钢板(30)对称分布在所述叠层单元(50)的上下两侧；所述叠层单元(50)中设有若干基板单元(40)，相邻的基板单元(40)之间设有镜面钢板(30)；所述基板单元(40)包括：待压合板材(420)、对称分布在待压合板材(420)的上下两侧的缓冲层(410)；所述缓冲层(410)包括离型膜(411)和缓冲材料(412)，且所述离型膜(411)对称分布在所述缓冲材料(412)的上下两侧；所述缓冲材料(412)为半固化片；
倒数第二层：牛皮纸层(20)；
最底层：承托盘(10)；
所述待压合板材(420)包括内层芯板和PP片；所述待压合板材的对位精度小于0.15mm；所述内层芯板的厚度不大于0.254mm且不小于0.1mm，或所述待压合板材(420)压合后的总厚度不大于1.0mm；
所述缓冲材料(412)为1～3张的FR-4半固化片，且所述缓冲材料(412)的厚度为小于或等于0.5mm；
当压合时的最高温度为小于或等于200℃时，所述缓冲材料(412)选用普通Tg值的FR-4半固化片；当压合时的最高温度为大于200℃时，所述缓冲材料(412)选用高Tg值的FR-4半固化片；
所述待压合板材(420)为微波十二层板，对该待压合板材(420)即微波十二层板进行压合时，所用的缓冲材料(412)为1张厚度为0.2mm的高Tg值的半固化片；所述待压合板材(420)为微波四层板，对该待压合板材(420)即微波四层板进行压合时，所用的缓冲材料(412)为1张厚度为0.2mm的普通Tg值的半固化片。
2.根据权利要求1所述的一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构，其特征在于，所述牛皮纸层(20)的牛皮纸数量为10～16张，单张牛皮纸的厚度为0.15mm，即牛皮纸层(20)的厚度为1.5～2.4mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构，其特征在于，所述离型膜(411)为耐高温的离型膜，型号为TF-50，厂家为意大利的LOTF品牌。
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