[发明专利]检查流量测量系统的方法

说明书

本发明提供一种检查在累加法中利用的流量测量系统是否处于适合于准确求取气体流量的状态的方法。一个实施方式的方法涉及在基板处理系统中使用的检查流量测量系统的方法。流量测量系统提供基于累加法的流量的计算中使用的气体流路。由基板处理系统的气体供给部的流量控制器输出的气体能够向该气体流路供给。在该方法中，除了气体流路的容积的预先所求取的初始值之外，还在流量测量系统的检查时求取该气体流路的容积。并且，将所求取的容积与初始值进行比较。

技术领域

本发明的实施方式涉及检查流量测量系统的方法。

背景技术

在基板处理中，在腔室主体的内部空间中配置基板，向该内部空间供给气体，利用所供给的气体对基板进行处理。在基板处理中，供给到腔室主体的内部空间中的气体流量由流量控制器控制。气体流量的控制的精度影响基板处理的结果。所以，测量由流量控制器输出的气体流量，利用所测量的流量调整用于基板处理的处理方案。所以，需要高精度地测量气体流量。

作为气体流量的测量方法之一，能够使用累加法(build up、增进法)。累加法记载于专利文献1中。专利文献1所记载的累加法中，要预先求取气体流路的容积。然后，根据气体流路内的压力的上升速度、气体流路内的温度和所求取的容积，来求取流量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012—32983号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在累加法中，如果在求取该容积时的气体流路内的温度和取得流量的计算所需要的其他参数时的气体流路的温度不同，则无法准确求取气体流量。所以，要求检查提供在累加法中使用的气体流路的流量测量系统是否处在适于准确地求取气体流量的状态。

用于解决技术问题的技术方案

在一个方式中，提供一种检查基板处理系统中使用的流量测量系统的方法。基板处理系统包括多个腔室主体、多个气体供给部和多个排气装置。多个气体供给部分别向多个腔室主体中的对应的腔室主体的内部空间供给气体。多个气体供给部分别包括壳体、多个流量控制器、第1气体流路和第1阀。多个流量控制器设置在壳体内。第1气体流路包括多个第1端部、第2端部和第3端部。多个第1端部分别与多个流量控制器的二次侧连接。多个第1端部、第2端部和从多个第1端部延伸至第2端部的第1气体流路的部分设置在壳体内。第3端部设置在壳体的外部，经由开闭阀与对应的腔室主体的内部空间连接。第1阀设置在壳体内，与第2端部连接。多个排气装置分别经由多个排气流路与多个腔室主体的内部空间连接。

流量测量系统包括第2气体流路、第1压力传感器、第2压力传感器、温度传感器、第2阀和第3气体流路。第2气体流路包括多个第4端部和第5端部。多个第4端部分别与多个气体供给部中的对应的气体供给部的第1阀连接。第1压力传感器和第2压力传感器构成为测量第2气体流路内的压力。温度传感器构成为测量第2气体流路内的温度。第2阀与第2气体流路的第5端部连接。第3气体流路包括第6端部和多个第7端部。第6端部与第2阀连接。多个第7端部分别与多个排气流路连接。