[发明专利]一种真空贴膜机在审
申请号: | 201811006959.0 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109366965A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 叶志军 | 申请(专利权)人: | 苏州威驰电子有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02;B29C63/00;B29C31/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 关家强 |
地址: | 215100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合机构 调整机构 真空泵 机箱 取放 真空贴膜 产品品质 二维曲面 机箱内部 三维曲面 贴合平面 次品率 机构组 贴合 | ||
本发明涉及一种真空贴膜机,包括真空泵机构、机箱、贴合机构、调整机构和取放膜机构,所述真空泵机构组位于所述机箱一侧,所述真空泵机构与所述贴合机构连接,所述机箱内部设有所述贴合机构、所述调整机构和所述取放膜机构,所述调整机构与所述贴合机构连接,所述取放膜机构与所述机箱连接。本发明不仅能够贴合平面、二维曲面,还能够贴合三维曲面,所贴出的产品精度高,产品品质高,次品率低。
技术领域
本发明涉及一种真空贴膜机
背景技术
目前在贴膜领域中,一般采用滚轮滚压对平面或者二维曲面产品进行表面贴膜,现有的贴膜设备大多采用的是滚轮从产品某一边缘起开始对位滚压贴合,传动方式采用滚轮贴合,并且在Z轴方向上增加一个角度气缸。此种方式的缺点和不足如下:1、只能贴合的产品为平面或者二维曲面,无法贴合为三维曲面产品;2、常规贴膜设备对二维曲面产品贴合效果差,影响产品的品质和良率;3、常规贴膜设备对二维曲面产品贴合精度低;4、无法贴合三维曲面产品。
发明内容
鉴于以上现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种真空贴膜机,该真空贴膜机不仅解决了常规设备对二维曲面产品贴合效果差,产品品质低的问题,还可以贴合三维曲面产品,提高了产品品质和贴合精度。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种真空贴膜机,包括真空泵机构、机箱、贴合机构、调整机构和取膜机构,所述真空泵机组位于所述机箱一侧,所述真空泵机构与所述贴合机构连接,用于对所述贴合机构吸真空,所述机箱内部设有所述贴合机构、所述调整机构和所述取膜机构,所述调整机构与所述贴合机构连接,所述贴合机构用于对所述固定治具内产品贴膜,所述调整机构用于对所述下空腔的位置进行调整,所述取放膜机构用于吸取片膜,并将片膜放置到所述硅胶治具上。
优选地,所述贴合机构包括上腔体、下腔体、Z轴机构和R1轴机构,所述上腔体一侧与所述R1轴机构连接,所述R1轴机构与所述Z轴机构连接,所述下腔体位于所述上腔体下方。
优选地,所述上腔体内设有固定治具,用于固定CG盖板,所述固定治具一端设有背光源,所述固定治具两侧设有夹持机构,用于固定所述固定治具,所述固定治具四角设有加热棒,用于对片膜加热,使片膜更好的贴附于所述CG盖板,所述下腔体内设有硅胶治具,所述硅胶治具两端设有辅助托膜机,所述硅胶治具可以变形贴合所述上腔体,所述辅助托膜机构用于托起片膜,所述R1轴机构一侧于所述Z轴机构连接,所述R1轴机构另一侧与所述上腔体连接。
优选地,所述Z轴机构包括Z轨道和伺服电机一,所述伺服电机一与所述Z轨道连接,所述Z轨道上安装有所述R1轴机构,所述伺服电机一用于带动所述R1机构和所述上腔体在Z轨道上上下运动,所述R1轴机构包括旋转机构一和伺服电机二,所述伺服电机二与所述旋转机构一连接,所述旋转机构一与所述上空腔连接,所述伺服电机二用于带动所述旋转机构一旋转,从而使所述上空腔旋转,所述辅助托膜机构包括同步移载机构、移载气缸和吸真空平台,所述移载气缸与所述同步移载机构连接,所述同步移载机构与所述吸真空平台连接,所述移载气缸用于带动所述同步移载机构运动,所述吸真空平台用于对所述贴合机构内部吸真空。
优选地,所述调整机构包括底座、Y轴机构、连接板一、X轴机构、连接板二、R2轴机构、连接板三、顶升气缸、压力传感器,所述底座与所述Y轴机构连接,所述Y轴机构与所述连接板一连接,所述连接板一与所述X轴机构连接,所述X轴机构与所述连接板二连接,所述连接板二与所述R2轴机构连接,所述R2轴机构与所述连接板三连接,所述连接板三与所述顶升气缸连接,所述顶升气缸与所述压力传感器连接,所述压力传感器与所述硅胶治具连接。
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