[发明专利]一种铜基材处理液及预处理工艺有效
| 申请号： | 201811005824.2 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109267127B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 薛明峰 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C23G1/10 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 陈彩霞 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基材 处理 预处理 工艺 | ||
1.一种铜基材处理液，其特征在于，包括第一处理液；所述第一处理液仅包括盐酸、弱酸性氯化物和水，其中盐酸、弱酸性氯化物和水的体积份数比为1～10:1～7：1～50；
所述弱酸性氯化物为氯化铵；所述铜基材处理液在铜基材表面形成Cu(NH3)Cl2层。
2.根据权利要求1所述的铜基材处理液，其特征在于，所述第一处理液的pH为2-5。
3.根据权利要求1或2所述的铜基材处理液，其特征在于，所述铜基材处理液还包括用于第二处理液，所述第二处理液为体积百分比为1％～15％的硫酸。
4.根据权利要求3所述的铜基材处理液，其特征在于，所述第二处理液的使用温度为20℃～50℃。
5.一种铜基材预处理工艺，其特征在于，采用权利要求1至4任意一项所述的铜基材处理液；所述预处理工艺包括下述步骤：
S100：采用所述第一处理液对待处理铜基材进行浸泡处理；
S200：对经过浸泡处理的铜基材进行清洗处理。
6.根据权利要求5所述的铜基材预处理工艺，其特征在于，步骤S100的浸泡时间为1至4分钟；步骤S100中第一处理液的温度为5℃～25℃。
7.根据权利要求5所述的铜基材预处理工艺，其特征在于，所述步骤S200包括两次水洗处理。
8.根据权利要求5所述的铜基材预处理工艺，其特征在于，采用权利要求4或5所述的铜基材处理液，所述预处理工艺还包括下述步骤：
S300：对清洗处理后的铜基材采用第二处理液进行浸泡处理；
S400：对步骤S300处理之后的铜基材进行再次清洗处理。
9.根据权利要求8所述的铜基材预处理工艺，其特征在于，所述步骤S300的浸泡时间为1至60分钟。
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