[发明专利]一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖及其装配方法

权利要求书

1.一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，包括瓷砖本体(3)，所述的瓷砖本体(3)下表面设置有发热体(2)，所述的瓷砖本体(3)与发热体(2)之间通过聚氨酯材料层(1)相连接，所述的瓷砖本体(3)四周设置有可拼接的拼接槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的发热体(2)呈S型排列，且发热体(2)起始位置为可拆卸的电源安装接头。

3.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的发热体(2)结构为电热丝。

4.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的拼接槽(4)为凸起结构和凹槽结构，凸起结构插入凹槽结构中进行拼装，所述凸起结构和凹槽结构分别对应设置在瓷砖本体(3)两侧。

5.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的不同瓷砖本体(3)中的发热体(2)通过设置在拼接槽(4)内部的安装主线相连通，安装主线通过专用端子相连接。

6.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的发热体(2)外侧设置有热缩管。

7.一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，其特征在于，包括以下步骤；

步骤一，找平；

在现有的地面上通过铺设水泥砂浆进行找平，形成水平的水泥地面或者直接使用已经铺装好的原瓷砖面，形成水平面；

步骤二，铺设瓷砖胶；

在步骤一中形成的水平面上铺设瓷砖胶，所述的瓷砖胶铺设厚度为8mm以上；

步骤三，贴瓷砖；

将瓷砖本体(3)贴在瓷砖胶上表面，所述的瓷砖本体(3)分为带发热体(2)的A类瓷砖和不带发热体(2)的B类瓷砖，A类瓷砖拼装铺设于地面上方不设家具的位置，B类瓷砖拼装铺设于地面上方设家具的位置，所述的瓷砖本体(3)相互之间通过拼接槽(4)进行拼装，发热体(2)通过安装在拼接槽(4)内的安装主线相连通，所述的发热体(2)与瓷砖胶相接触；

步骤四，锤击；

将拼装好的瓷砖本体(3)通过橡胶锤敲平。

8.根据权利要求7所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，其特征在于，所述的瓷砖本体(3)之间设置有2mm以上的伸缩缝。

9.根据权利要求7所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，其特征在于，所述的发热体(2)通过设置在安装主线上的温控器进行控制。

10.根据权利要求9所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，其特征在于，所述的温控器设置高度大于地面1m处。