[发明专利]双齿亚磷酸酯配体在C-B键构建反应中的应用有效

专利信息
申请号: 201811003206.4 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN108993600B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 张攀科;赵洪良;王广柱;张亚娟;李文旗 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: B01J31/22 分类号: B01J31/22;C07F9/6574;C07F5/02
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 郑园;张志军
地址: 450001 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 双齿亚 磷酸酯 构建 反应 中的 应用
【说明书】:

发明公开了一种双齿亚磷酸酯配体在C‑B键构建反应中的应用,属有机合成化学领域,其反应通式如下所示:该配体是一种应用非常广泛的化合物,其结构通式如下,;通式中Linker为1,2‑丙二醇、顺丁烯‑1,4‑二醇、新戊二醇中的一种;本发明所述配体与金属铜催化剂对烯丙基硼化反应具有高的催化活性和底物普适性,而且配体具有结构稳定,合成简便,产率高易大量制备等优点。

技术领域

本发明涉及一类以联苯二酚为骨架的双齿亚磷酸酯配体在C-B键构建反应中的应用,该催化剂可用于催化烯丙醇类化合物的硼化反应,合成含硼有机化合物。

背景技术

C-B键构建反应是合成有机硼化合物及其衍生物最常用的方法,有机硼化合物作为重要的有机化合物,可以简单方便地转化成其他有机化合物,如醇、胺类等化合物(Chem.Commun.,2009,45,6704)。因此,如何高效地构建有机硼化合物越来越成为化学家们研究的热点。1993年,Ishiyama首次报道了铂-膦(Ⅲ)配体络合物催化的不饱和分子硼化反应(Ishiyama,T.;Matsuda,N.;Miyaura,N.;Suzuki,A.J.Am.Chem.Soc.1993,115,11018-11019)。自此,一系列金属催化剂被成功应用于C-B键构建反应中,一般有铑(Tetrahedron.Lett.2002,43,2323)、镍(Org.Lett.2007,9,5031)、铜(Org.Chem.Front.,2017,4,1580)等过渡金属,使用的配体一般为单膦配体、双膦配体等。而具有合成简单、对空气和水不敏感、与金属螯合紧密等优点的双齿亚磷酸酯配体在该反应中应用较少。

围绕这一目的进行相关研究和探索,设计并合成出三种双齿亚磷酸酯配体,与铜盐催化催化烯丙醇类化合物的硼化反应,期望能够获得高反应活性以及较广的底物普适性。

发明内容

本发明的目的是基于以上思想提供一种双齿亚磷酸酯配体在C-B键构建反应中的应用,该催化剂合成条件温和、反应时间短,并且此类配体稳定易大量制备,与铜共催化烯丙醇类化合物硼化反应,构建新型碳-硼键,合成不同含硼有机化合物。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:

一种双齿亚磷酸酯配体化合物,具有不同连接结构的双齿亚磷酸酯配体,并且能够与铜催化烯丙醇类化合物硼化反应,构建碳-硼键。双齿亚磷酸酯配体具有以下通式:

通式中Linker为不同的连接结构。选如下化合物为例:

本发明的目的在于提供上述一系列配体的用途,即上述配体用于制备C-B键构建反应的催化剂,催化烯丙醇硼化反应,双齿亚磷酸酯配体和Cu(Ⅱ)盐共催化烯丙醇类化合物的硼化反应,以构建碳-硼键;方法是:在有机溶剂中,一锅法加入配体/Cu催化剂、烯丙醇类化合物、碱剂和硼化试剂,20-120℃条件下反应,反应时间2-24h,待反应完全后,淬灭、柱层析分离得到产物。

在本发明的上述方法中所述的有机溶剂为甲苯、二氯甲烷、四氢呋喃、二氧六环、N,N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜;所述的铜催化剂为CuCl2、CuBr2、Cu(OTf)2、Cu(acac)2或CuSO4·5H2O。其中,acac代表乙酰丙酮,OTf代表三氟甲磺酸酯;所述的碱剂是K2CO3、KHCO3、NaOtBu、CF3COONa或NEt3;所述的铜盐和配体的摩尔比为1:(0.5-5)。

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