[发明专利]一种显示模组及显示装置

说明书

本发明公开了一种显示模组及显示装置，涉及显示技术领域，为用于解决相关技术中的显示模组的覆晶薄膜在装配的过程中容易受到挤压而发生断裂的技术问题而发明。该显示模组，包括显示面板、背光模组、覆晶薄膜以及电路板，电路板位于背光模组沿显示面板厚度方向并且远离显示面板的一侧，覆晶薄膜的一端与显示面板电连接，另一端与电路板电连接，以使覆晶薄膜弯折形成弯折部，背光模组的第一侧面上设有凸起部，沿第一侧面的长度方向凸起部与弯折部错开设置，第一侧面为背光模组上与弯折部相对的侧面。本发明可用于手机、计算机显示器等显示装置中。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

COF(Chip on Film；覆晶薄膜)是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，其广泛地应用于手机、PAD(Portable Device；便携式设备)等的显示面板中。相比COG(Chip on glass，即芯片被直接绑定在玻璃上)技术，COF技术不论是在于挠折性、厚度还是与显示面板接合的区域都具有明显的优势，并且显示面板的驱动芯片(Driver IC)及周边组件亦可直接打在软模上，可减小显示面板的边框，对提高显示装置的屏占比具有重要的意义。由于COF较软，在显示装置的装配的过程中如何对COF进行保护，以避免其受到损坏已成为业内重要的研究课题。

相关技术中的一种显示装置，如图1所示，包括显示面板01、背光模组02、覆晶薄膜03以及电路板(PCB；全称：Printed Circuit Board)，电路板位于背光模组02背离显示面板01的一侧，覆晶薄膜03的一端与显示面板01电连接，另一端与电路板电连接，以使覆晶薄膜03弯折形成弯折部031。

在该显示装置的装配过程中，需要将上述显示面板01、背光模组02、覆晶薄膜03以及电路板等构成的显示模组与显示装置的外壳组装在一起，由于覆晶薄膜03的弯折部031凸出于背光模组02中的侧边框的外表面04一段距离，这样在装配过程中，覆晶薄膜03的弯折部031容易受到外壳的挤压而发生变形，进而容易发生断裂以导致显示装置不能正常工作，大大降低了显示装置的品质性能。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示模组及显示装置，用于解决相关技术中的显示装置的覆晶薄膜在装配的过程中容易受到挤压而发生断裂的技术问题。

为达到上述目的，第一方面，本发明实施例提供了一种显示模组，包括显示面板、背光模组、覆晶薄膜以及电路板，所述电路板位于所述背光模组背离所述显示面板的一侧，所述覆晶薄膜的一端与所述显示面板电连接，另一端与所述电路板电连接，以使所述覆晶薄膜弯折形成弯折部，所述背光模组的第一侧面上设有凸起部，沿所述第一侧面的长度方向所述凸起部与所述弯折部错开设置，所述第一侧面为所述背光模组上与所述弯折部相对的侧面。

进一步地，所述凸起部相对所述第一侧面凸起的高度不小于所述弯折部相对所述第一侧面凸起的高度。

进一步地，所述凸起部包括第一凸起部和第二凸起部，沿所述第一侧面的长度方向所述弯折部位于所述第一凸起部和所述第二凸起部之间，所述第一凸起部相对所述第一侧面凸起的高度等于所述第二凸起部相对所述第一侧面凸起的高度。

进一步地，所述背光模组包括导光板组件、底板以及设置于所述底板的周缘的多个侧边框；所述导光板组件包括灯条以及层叠设置于所述底板上的导光板，所述灯条包括线路板以及设置于所述线路板上的发光单元；多个所述侧边框中包括第一侧边框，所述发光单元位于所述第一侧边框与所述导光板之间，所述第一侧面为所述第一侧边框背离所述发光单元的一侧表面；所述第一侧边框与所述发光单元相对的表面上设有绝缘凸起部，所述绝缘凸起部至少有一部分与所述线路板相对设置。