[发明专利]一种微切片的孔径的确定方法

说明书

本发明提供一种微切片的孔径的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.进行第一次研磨得到研磨面FN，测量数据后进行第二次研磨得到研磨面fn；S2.由孔心A向研磨面分别作垂线AG、Ag，连接点G和点g；由点G分别向两组平行线作垂线GI和GM，由点g向两组平行线作垂线gi和gm；再由点G分别向gi和gm作垂线GK和GL。本发明从切片制作与测量的关键因素上进行分析，并提出一种在微切片基础上通过数学计算的方法来得到准确孔偏数据，及以此来评估孔偏失效风险的方法。

技术领域

本发明属于印制线路板（PCB）加工技术领域，具体涉及一种微切片的孔径的确定方法。

背景技术

多层印制线路板（PCB）通常采用机械通孔作为各层线路的连接桥梁，通孔与其连接层图形的对准度对于连接的可靠性起着关键作用。目前，在制作过程中通常采用加检测科帮（通孔与各层不同开窗尺寸图形组成），通过测试通孔与内层铜层间的开短路电性来判断对准度，但该方法不能反馈出单层线路图形与孔的对位情况。在IPC-6012中规定最小环宽为通孔与各图形层对准度的评价标准，以垂直切片方法测量最小环宽。业内一些知名IT企业则将通孔与各图形层对准度问题定义为孔偏，采用水平切片方式测量孔边与图形边缘间距作为评价标准。

随着背钻工艺在高频高速产品中的大量应用，背钻孔制作时如果钻到内层线或使其裸露都会导致报废或严重失效风险，因此，背钻孔与内层走线间的对准度（孔偏）的测量和管控孔成为一个重要项目，目前业内通常采用垂直切片测量方法检测。

采用垂直切片测量孔偏，要求切片研磨面处与最小环宽位置且经过孔心；水平切片则需要处理同一孔与两层或多层图形的对位问题，因此采用原始切片方法测量孔偏可操作性不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种微切片的孔径的确定方法，本发明从切片制作与测量的关键因素上进行分析，并提出一种在微切片基础上通过数学计算的方法来得到准确孔偏数据，及以此来评估孔偏失效风险的方法。

在现有技术中，水平切片与垂直切片测量方法存在以下问题：

水平切片：研磨面与图形层要有较高的平行度才准确反映孔边到线的距离。如有多层线路则需多次研磨，导致工作量较大并且研磨过度犯错几率增加。

垂直切片：要准确的反映孔偏或边到线的间距需要满足：a、研磨面处与最小环宽位置且经过孔心。b、内层线与切片研磨面垂直线。在现有微切片制作技术基础上，这两点要求都只能做到接近。具有以下情况：

（1）当垂直切片制作满足：

a、研磨面在孔中心；b、切片研磨面与内层线垂直。

如图1中线AC表示切片研磨面，与孔边交于点B，AC与内层线垂直。线段BC长度即可表示孔边到内层线的距离，但实际切片却不能做到上述两点，因此这只是理想中的状态。

（2）当垂直切片制作满足：

a、研磨面在孔中心；b、切片研磨面与内层线不垂直。

如图2中线AC表示切片研磨面，由孔心A向内层线作垂线交于点D，则内层线与切片研磨面成夹角∠ACD 。研磨面上线段BC长度可以测量，AB为孔半径，通过三角函数运算可以计算出线段AD的值，再减去孔的半径即可得到孔边到线的距离。

那么如何在微切片中测出内层线与切片研磨面成夹角∠ACD呢：

经研究发现，先可以将孔到线的设计制作成检测科帮，并增加一组平行线（如图3中的线EF//CD），研磨面AF与孔边交于点B，与设定平行线分别交于点C和点F，由点C向EF作垂线与点E。则在直角△CEF中，CE为设定的平行线间距，CF在研磨面上可以测量，则∠CFE ,∠ACD ∠CFE，ADAC*sin∠ACD。由此AD减去孔半径AB即为孔边到线CD的间距。

（3）当垂直切片制作满足：