[发明专利]切割装置，具有切割装置和后续处理装置的系统及膏状材料破碎方法

权利要求书

1.一种切割装置(10)，其用于破碎膏状材料，该切割装置包括：

a)喷嘴(20)，该喷嘴具有喷嘴壳体(21)，该喷嘴壳体具有至少一个入口(22)、出口(24)以及从入口(22)延伸至出口(24)的流动通道(26)，所述入口具有进入流动横截面(23)，所述膏状材料通过该入口进入到喷嘴(20)中，所述出口具有排出流动横截面(25)，所述膏状材料通过该出口从喷嘴(20)排出；和

b)布置在出口(24)上的、旋转的切割工具(30)，用于切割排出的膏状材料，

其特征在于，

所述排出流动横截面(25)具有闭合的或中断的环间隙(27)的形状，该环间隙通过处于所述喷嘴(20)内部的沿膏状材料的输送方向横截面增大的中央体(28)和所述流动通道(26)的内壁(29)构成。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述中央体(28)与所述喷嘴壳体(21)一件式地构成或者作为独立的内置件固定在所述流动通道(26)中。

3.根据权利要求1或2所述的切割装置，其特征在于，所述中央体(28)从所述流动通道(26)的内壁(29)沿输送方向倾斜地延伸到所述所述流动通道(26)中。

4.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，流动横截面积沿输送方向不减小。

5.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述排出流动横截面(25)的面积不小于所述进入流动横截面(23)的面积。

6.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述中央体(28)构造为锥形和/或横截面连续增大。

7.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述中央体(28)构造为空心体。

8.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述中央体(28)纵向可移动地支承在所述喷嘴壳体(21)上。

9.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述切割工具(30)的驱动轴(52)支承在所述中央体(28)中。

10.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述排出流动横截面(25)构造为单个的中断的间隙(26)并且所述中央体(28)在所述排出流动横截面(25)处构成唯一的接片(281)。

11.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述中央体(28)构造为具有布置在或构造在周面上的接片(281)的锥体。

12.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述进入流动横截面(23)连续地过渡到所述排出流动横截面(25)中。

13.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，为了在膏状材料中产生额定断裂部位，在出口(24)处布置或构造凸起(271)，所述凸起伸入到所述排出流动横截面(25)中的环间隙(27)中。

14.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述切割工具(30)具有至少一个从内向外逆着旋转方向倾斜的刀片(31)。

15.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述切割工具(30)安装为沿输送方向相对于所述中央体(28)和所述喷嘴壳体(21)轴向间隔开。

16.根据前述权利要求中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述切割工具(30)具有多个刀片(31)或切割元件。