[发明专利]一种键合用铝基合金母线的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811000424.2 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN108754196B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 徐亚军;马小红;冉文君;陈长科;张博;刘江滨 申请(专利权)人: 新疆众和股份有限公司
主分类号: C22C1/02 分类号: C22C1/02;C22C21/00;C22F1/04
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 830000 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市*** 国省代码: 新疆;65
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摘要:
搜索关键词: 一种 合用 合金 母线 制备 方法
【说明书】:

发明涉及合金母线加工技术领域,具体涉及一种键合用铝基合金母线的制备方法。主要技术方案为:一种键合用铝基合金母线的制备方法,包括如下步骤:配制混合原料;所述混合原料包括:铝原料、硅元素以及铁元素、铜元素、镍元素中的至少一种;熔炼混合原料;熔化后的混合液在预定温度保温预定时间;混合液中除铝以外的金属元素及杂质总含量低于200ppm;对混合液除气并过滤;将混合液进行棒材铸造;棒材进行均热化处理;棒材被挤压成键合用铝基合金母线。采用本发明能够提升键合用铝基合金母线的抗拉强度,并使其具有较高的延伸率。

技术领域

本发明涉及合金母线加工技术领域,尤其涉及一种键合用铝基合金母线的制备方法。

背景技术

键合母线是键合丝的加工前体,即键合用母线经拉拔加工为键合丝,线径在10-500μm之间。键合丝是集成电路封装业的主要结构材料之一,除用于集成电路外,键合丝也作为内引线广泛应用于二极管、三极管等半导体分离器件或元器件中。键合丝作为导线,要求其在焊接点的电阻较低,即单位体积的导电率较高,因而可用的金属局限在金、银、铝和铜中。其中键合铝丝的优点是:电导率高(电阻率ρ<10μΩ·cm);延伸率大,终端键合铝丝可拉拔至20~100μm;熔点低,可在常温下进行焊接,对元器件影响较小;抗电化学腐蚀能力较强;成本低廉,因此被广泛应用。

传统的方法生产的键合母线,在满足延伸率的要求后,抗拉强度较低,进而影响其键合性能。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种键合用铝基合金母线的制备方法,主要目的在于在满足延伸率的要求后,提升键合用铝基合金母线的抗拉强度,并使其具有较高的延伸率。

为达到上述目的,本发明主要提供如下技术方案:

本发明的实施例提供一种键合用铝基合金母线的制备方法,包括如下步骤:

配制混合原料;所述混合原料包括:铝原料、硅元素以及铁元素、铜元素、镍元素中的至少一种;

熔炼混合原料;熔化后的混合液在预定温度保温预定时间;混合液中除铝以外的金属元素及杂质总含量低于200ppm;

对混合液除气并过滤;

将混合液进行棒材铸造;

棒材进行均热化处理;

棒材被挤压成键合用铝基合金母线。

进一步地,熔化后的混合液的保温温度为730~745℃。

进一步地,熔化后的混合液的保温时间为0.5~2小时。

进一步地,棒材铸造的温度为690~720℃。

进一步地,棒材的均热化处理温度为400~500℃;

棒材的均热化处理时间为4~8小时。

进一步地,棒材被挤压的挤压模具温度380~440℃;

挤压筒温度为380~440℃。

进一步地,所述铝原料的纯度为99.999~99.9995%。

进一步地,所述硅元素含量为10~30ppm。

进一步地,所述铁、铜、镍中的一种含量为10~40ppm。

进一步地,所述棒材铸造采用半连续铸造机进行。

借由上述技术方案,本发明键合用铝基合金母线的制备方法至少具有下列优点:

键合用铝基合金母线的抗拉强度较高,并使其具有较高的延伸率,能够避免其在拉拔或挤压工序因延伸率不足造成的断线问题。

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