[发明专利]一种键合用铝基合金母线的制备方法有效
申请号: | 201811000424.2 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN108754196B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 徐亚军;马小红;冉文君;陈长科;张博;刘江滨 | 申请(专利权)人: | 新疆众和股份有限公司 |
主分类号: | C22C1/02 | 分类号: | C22C1/02;C22C21/00;C22F1/04 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 830000 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市*** | 国省代码: | 新疆;65 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合用 合金 母线 制备 方法 | ||
本发明涉及合金母线加工技术领域,具体涉及一种键合用铝基合金母线的制备方法。主要技术方案为:一种键合用铝基合金母线的制备方法,包括如下步骤:配制混合原料;所述混合原料包括:铝原料、硅元素以及铁元素、铜元素、镍元素中的至少一种;熔炼混合原料;熔化后的混合液在预定温度保温预定时间;混合液中除铝以外的金属元素及杂质总含量低于200ppm;对混合液除气并过滤;将混合液进行棒材铸造;棒材进行均热化处理;棒材被挤压成键合用铝基合金母线。采用本发明能够提升键合用铝基合金母线的抗拉强度,并使其具有较高的延伸率。
技术领域
本发明涉及合金母线加工技术领域,尤其涉及一种键合用铝基合金母线的制备方法。
背景技术
键合母线是键合丝的加工前体,即键合用母线经拉拔加工为键合丝,线径在10-500μm之间。键合丝是集成电路封装业的主要结构材料之一,除用于集成电路外,键合丝也作为内引线广泛应用于二极管、三极管等半导体分离器件或元器件中。键合丝作为导线,要求其在焊接点的电阻较低,即单位体积的导电率较高,因而可用的金属局限在金、银、铝和铜中。其中键合铝丝的优点是:电导率高(电阻率ρ<10μΩ·cm);延伸率大,终端键合铝丝可拉拔至20~100μm;熔点低,可在常温下进行焊接,对元器件影响较小;抗电化学腐蚀能力较强;成本低廉,因此被广泛应用。
传统的方法生产的键合母线,在满足延伸率的要求后,抗拉强度较低,进而影响其键合性能。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种键合用铝基合金母线的制备方法,主要目的在于在满足延伸率的要求后,提升键合用铝基合金母线的抗拉强度,并使其具有较高的延伸率。
为达到上述目的,本发明主要提供如下技术方案:
本发明的实施例提供一种键合用铝基合金母线的制备方法,包括如下步骤:
配制混合原料;所述混合原料包括:铝原料、硅元素以及铁元素、铜元素、镍元素中的至少一种;
熔炼混合原料;熔化后的混合液在预定温度保温预定时间;混合液中除铝以外的金属元素及杂质总含量低于200ppm;
对混合液除气并过滤;
将混合液进行棒材铸造;
棒材进行均热化处理;
棒材被挤压成键合用铝基合金母线。
进一步地,熔化后的混合液的保温温度为730~745℃。
进一步地,熔化后的混合液的保温时间为0.5~2小时。
进一步地,棒材铸造的温度为690~720℃。
进一步地,棒材的均热化处理温度为400~500℃;
棒材的均热化处理时间为4~8小时。
进一步地,棒材被挤压的挤压模具温度380~440℃;
挤压筒温度为380~440℃。
进一步地,所述铝原料的纯度为99.999~99.9995%。
进一步地,所述硅元素含量为10~30ppm。
进一步地,所述铁、铜、镍中的一种含量为10~40ppm。
进一步地,所述棒材铸造采用半连续铸造机进行。
借由上述技术方案,本发明键合用铝基合金母线的制备方法至少具有下列优点:
键合用铝基合金母线的抗拉强度较高,并使其具有较高的延伸率,能够避免其在拉拔或挤压工序因延伸率不足造成的断线问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新疆众和股份有限公司,未经新疆众和股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811000424.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。