[发明专利]电力用半导体模块有效
申请号: | 201810998767.6 | 申请日: | 2011-01-12 |
公开(公告)号: | CN109166833B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 中山靖;三木隆义;大井健史;多田和弘;井高志织;长谷川滋;田中毅 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/31;H01L23/24;H01L25/07;H01L25/18;H01L29/16;H01L23/49 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 肖靖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 半导体 模块 | ||
1.一种电力用半导体模块,在所述电力用半导体模块中多个Si半导体元件和多个宽禁带半导体元件被绝缘密封材料覆盖,该电力用半导体模块的特征在于,
所述电力用半导体模块具备多个绝缘基板,所述绝缘基板安装有所述Si半导体元件以及沿着一边的所述宽禁带半导体元件,
多个所述绝缘基板使各自的所述一边相互邻接地配置于所述电力用半导体模块,
所述一边的相对侧的另一边以与所述电力用半导体模块的收纳多个所述绝缘基板的壳体相对的方式配置于电力用半导体模块,
多个所述宽禁带半导体元件被配置于所述电力用半导体模块的中央区域,
多个所述Si半导体元件配置在所述中央区域的两侧或周边,
所述宽禁带半导体元件的大小小于所述Si半导体元件的大小。
2.根据权利要求1所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述Si半导体元件是开关元件,所述宽禁带半导体元件是二极管,所述开关元件的正极侧电极和所述二极管的阴极电连接,所述电力用半导体模块具有主端子,该主端子被配置于沿着所述一边安装的所述宽禁带半导体元件之间,或者被配置于比沿着所述一边安装的所述宽禁带半导体元件更靠所述另一边侧。
3.根据权利要求1所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述绝缘基板被设置在同一底板之上。
4.根据权利要求1所述的电力用半导体模块,其特征在于,
覆盖配置有所述宽禁带半导体元件的区域的绝缘密封材料具有比覆盖配置有所述Si半导体元件的区域的绝缘密封材料高的耐热特性。
5.根据权利要求1所述的电力用半导体模块,其特征在于,
覆盖配置有所述宽禁带半导体元件的区域的绝缘密封材料由氟系树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂、高耐热硅酮系树脂中的任一种形成,覆盖配置有所述Si半导体元件的区域的绝缘密封材料由硅酮凝胶或硅酮橡胶形成。
6.根据权利要求1所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述宽禁带半导体元件是由碳化硅、氮化镓系材料或金刚石制作的。
7.一种电力用半导体模块,在所述电力用半导体模块中多个Si半导体开关元件和多个宽禁带半导体二极管元件被绝缘密封材料覆盖,该电力用半导体模块的特征在于,
所述电力用半导体模块具备多个绝缘基板,所述绝缘基板安装有所述Si半导体开关元件以及沿着一边的所述宽禁带半导体二极管元件,
多个所述绝缘基板使各自的所述一边相互邻接地配置于所述电力用半导体模块,
所述一边的相对侧的另一边以与所述电力用半导体模块的收纳多个所述绝缘基板的壳体相对的方式配置于电力用半导体模块,
关于多个所述Si半导体开关元件,使所述宽禁带半导体二极管元件的元件数多于所述Si半导体开关元件的元件数,
多个所述宽禁带半导体元件被配置于所述电力用半导体模块的中央区域,
多个所述Si半导体元件配置在所述中央区域的两侧或周边,
所述宽禁带半导体元件的大小小于所述Si半导体元件的大小。
8.根据权利要求7所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述Si半导体开关元件的正极侧电极和所述宽禁带半导体二极管元件的阴极电连接。
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