[发明专利]低模量弹性密封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低模量弹性密封胶及其制备方法，按重量份数计，其原料包括：三甲氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸酯封端的聚醚20～25份、增塑剂10～20份、碳酸钙20～30份、活性碳酸钙20～40份、气相二氧化硅1～5份、1～2份硅烷偶联剂a171、0.5～1份硅烷偶联剂kh550、光稳定剂0.5～1.5份、抗氧剂0.5～1.5份以及催化剂0.2～0.3份。其制备方法包括：将增塑剂、碳酸钙以及活性碳酸钙搅拌并真空脱除水分和气泡，再与气相二氧化硅、硅烷改性聚醚以及除水剂混合后进行反应；再在小于40℃的温度下和催化剂、粘接增强剂、抗氧剂混合反应，并真空脱泡。进而上述过程得到的密封胶的整体性能优异。

技术领域

本发明涉及化工材料技术领域，具体而言，涉及低模量弹性密封胶及其制备方法。

背景技术

密封胶通常用于建筑、道路、桥梁、飞机跑道等有伸缩性接缝的嵌缝密封和连接密封。在建筑领域，特别要求密封胶具有低模量、高弹性回复率等特性，可有效吸收和补偿动态载荷，均匀传递受力，防止在长期动态位移形变中粘结破坏的发生。现代社会对环境卫生、安全的要求日益严格，建筑大型化、多样化、高层化和长寿化的快速发展，对建筑用密封胶的性能提出了更高要求。硅烷改性密封胶近来得到很大的发展，但是现有的硅烷改性密封胶的整体性能较差。

发明内容

本发明的目的包括提供一种低模量弹性密封胶及其制备方法，以提高硅烷改性聚醚密封胶的整体性能。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提供了一种低模量弹性密封胶，按重量份数计，其原料包括：硅烷改性聚醚20～25份、增塑剂10～20份、碳酸钙20～30份、活性碳酸钙20～40份、气相二氧化硅1～5份、除水剂1～2份、粘接增强剂0.5～1份、光稳定剂0.5～1.5份、抗氧剂0.5～1.5份以及催化剂0.2～0.3份，其中，硅烷改性聚醚为三甲氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸酯封端的聚醚，除水剂为硅烷偶联剂a171，粘接增强剂为硅烷偶联剂kh550。

本发明还提供了上述低模量弹性密封胶的制备方法，其包括：

将所述增塑剂、所述碳酸钙以及所述活性碳酸钙搅拌并真空脱除水分和气泡，得到第一产物；

将所述第一产物与所述气相二氧化硅、所述硅烷改性聚醚以及所述除水剂混合后进行反应，得到第二产物；

在小于40℃的温度下，将所述第二产物和所述催化剂、所述粘接增强剂、所述抗氧剂混合反应，并真空脱泡。

通过采用三甲氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸酯封端的聚醚作为主要材料与其他辅助成分之间相互作用并反应，对密封胶流变性以及粘接性能等进行改变，进而使获得的密封胶的表干时间、拉伸强度、模量以及弹性回复力等性能得到改善。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施方式或实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面对本发明实施方式的涉及低模量弹性密封胶及其制备方法进行具体说明。

本发明的一些实施方式提供了一种低模量弹性密封胶，按重量份数计，其原料包括：硅烷改性聚醚20～25份、增塑剂10～20份、碳酸钙20～30份、活性碳酸钙20～40份、气相二氧化硅1～5份、除水剂1～2份、粘接增强剂0.5～1份、光稳定剂0.5～1.5份、抗氧剂0.5～1.5份以及催化剂0.2～0.3份，其中，硅烷改性聚醚为三甲氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸酯封端的聚醚，除水剂为硅烷偶联剂a171，粘接增强剂为硅烷偶联剂kh550。