[发明专利]一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置及方法

说明书

本发明提供一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置及方法，属于电化学镀铜技术领域，包括：通过多个吸盘将待洗边晶圆水平固定在承载装置上，旋转旋转轴以带动承载装置和待洗边晶圆绕垂直方向旋转，通过供给装置输送洗边溶液至洗边管路并由与洗边管路连接的喷嘴喷洒洗边溶液至待洗边晶圆上，以完成洗边流程得到洗边后晶圆。本发明的有益效果：本发明在保证洗边效果的前提下，提出了一种可提高洗边宽度均匀性的洗边装置及洗边方法，有效提高晶圆边缘芯片的质量，从而提高良率，减少经济损失。

技术领域

本发明涉及电化学镀铜技术领域，尤其涉及一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置及方法。

背景技术

在芯片制造过程中，电化学镀铜之后的洗边过程对于后续流程的顺利完成有很重要的作用。洗边可以有效地减少各种颗粒，而洗边不均匀有可能会导致圆边缘龟裂，影响良率。

引发洗边宽度不均匀的因素主要在于：

如图1所示，洗边时，旋转轴1带动承载装置2旋转进而带动放置在承载装置2上的晶圆3旋转，会有3个垂直夹具4抓住晶圆3的侧面与晶圆3一起做圆周运动，晶圆3的一侧会有一个喷嘴5向晶圆3边缘喷洗边溶液，洗边溶液喷嘴5相对于晶圆3表面的高度和角度以及洗边溶液的流速是固定不变的，当洗边溶液从管路中流到晶圆3表面后，由于离心力的作用，洗边溶液会被甩出晶圆3表面，洗边宽度即为洗边溶液流过区域的宽度，其中，垂直夹具4是有一定宽度的实心材料且与晶圆3侧面接触，洗边溶液供给装置电流恒定，洗边溶液的流速固定不变。

如图2、3所示，而在垂直夹具4位置，当洗边溶液流经晶圆3表面时，遇到垂直夹具4阻挡会被弹回到更靠近晶圆3内部的位置，从而导致洗边宽度过大，使整个晶圆3洗边宽度不均匀。从而可能会导致圆边缘龟裂，影响良率。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明涉及一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置及方法。

本发明采用如下技术方案：

一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置，包括：

旋转轴，所述旋转轴垂直设置，用于绕垂直方向旋转；

承载装置，所述承载装置水平设置并连接在所述旋转轴上，用于承载待洗边晶圆，所述承载装置和所述承载装置上的所述待洗边晶圆在所述旋转轴的带动下绕垂直方向旋转；

多个吸盘，所述多个吸盘设置于所述承载装置上，用于将所述待洗边晶圆吸附在所述承载装置上；

供给装置，具有供给管路，用于通过所述供给管路输送洗边溶液；

喷嘴，所述喷嘴位于所述承载装置边缘上方的预定高度并连接所述供给管路，用于喷洒所述洗边溶液至所述待洗边晶圆上以完成洗边流程得到洗边后晶圆。

优选的，所述供给装置由恒定电流供电，以在输送所述洗边溶液时保持所述洗边溶液的流速恒定。

优选的，所述吸盘数量为三个。

优选的，所述旋转轴绕垂直方向旋转时沿顺时针方向旋转；或

所述旋转轴绕垂直方向旋转时沿逆时针方向旋转。

一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边方法，采用上述洗边装置；包括：

通过多个所述吸盘将所述待洗边晶圆固定在所述承载装置上，旋转所述旋转轴以带动所述承载装置和所述待洗边晶圆绕垂直方向旋转，通过所述供给装置输送所述洗边溶液至洗边管路并由所述喷嘴喷洒所述洗边溶液至所述待洗边晶圆上以完成所述洗边流程得到所述洗边后晶圆。

优选的，通过三个所述吸盘数量将所述待洗边晶圆固定在所述承载装置上。