[发明专利]一种柔性薄膜绷紧固定装置在审
申请号: | 201810995428.2 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN109192697A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 高国涵;范斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 柔性薄膜 绷紧 升降台 压膜环 主框架 顶螺 旋轮 转动 压力传感器组 固定工作台 固定装置 光栅位移 下压力板 下螺座 压膜板 驱动 预置 薄膜边缘 薄膜框架 上压力板 直线轴承 自由薄膜 顶杆组 立柱组 圆对称 底台 夹持 上旋 锁死 承载 监测 检测 配合 | ||
1.一种柔性薄膜绷紧固定装置,其特征在于:所述的装置包括顶板(1)、上旋轮(2)、压力传感器组(3)、中旋轮(4)、下压力板(5)、压膜板(6)、薄膜主框架(7)、立柱组(8)、光栅位移计(9)、底台(10)、支座(11)、顶螺座(12)、上旋轮卡环(13)、上压力板(14)、顶杆组(15)、直线轴承组(16)、压膜环(17)、固定工作台(18)、升降台(19)、下旋轮(20)、下螺座(21);其连接关系是,所述的底台(10)、立柱组(8)和顶板(1)连接组合为静定框架,并与支座(11)连接使固定工作台(18)处于方便操作的高度;下螺座(21)与底台(10)连接,顶螺座(12)与顶板(1)连接,上旋轮(2)、中旋轮(4)与顶螺座(12)螺纹连接,下旋轮(20)与下螺座(21)螺纹连接;上压力板(14)中心通过上旋轮卡环(13)与上旋轮(2)相连,上压力板(14)边缘通过直线轴承组(16)与立柱组(8)相连,顶杆组(15)的顶端有压力传感器组(3)并与上压力板(14)连接,顶杆组(15)底端和压膜板(6)相连;下压力板(5)中心与中旋轮(4)连接,下压力板(5)边缘通过直线轴承组(16)与立柱组(8)相连,压膜环(17)通过螺丝悬于下压力板(5)底面;固定工作台(18)中心镂空,边缘与立柱组(8)连接,升降台(19)与下旋轮(20)连接,光栅位移计(9)与升降台(19)相连监测其位移,薄膜主框架(7)置于升降台(19)上表面。
2.据权利要求1所述的柔性薄膜绷紧固定装置,其特征在于:所述的上旋轮(2)、上压力板(14)、中旋轮(4)、下压力板(5)、压膜环(17)、下旋轮(20)、升降台(19)和薄膜主框架(7)为同轴心设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院光电技术研究所,未经中国科学院光电技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810995428.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造