[发明专利]一种绑定机台水平对位系统及方法

权利要求书

1.一种绑定机台水平对位系统，用于在基板与待绑定板绑定过程中进行水平对位，其特征在于，所述基板包括与所述待绑定板相匹配的绑定区域，所述绑定机台水平对位系统包括：

承载模块，用于承载所述基板；

压合模块，包括用于压合所述基板与所述待绑定板的下刀部和热压头；

激光对位模块，包括激光校准单元和激光接收单元，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元发出的激光信号；

控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部的位置，直至所述承载平台和所述下刀部达到指定位置；

所述承载模块包括承载平台，所述承载平台和所述激光校准单元固定于机台上，所述承载平台用于承载所述基板，所述激光校准单元通过所述机台固定在预定水平高度；

在对所述基板和所述待绑定板进行绑定时，所述下刀部和所述承载平台位于所述基板的一侧，所述热压头位于所述基板的另一侧；

所述承载平台包括承载所述基板的支撑板；

所述激光接收单元包括第一激光接收器和第二激光接收器；

其中，所述第一激光接收器位于所述支撑板靠近所述激光校准单元的一侧，所述第二激光接收器位于所述下刀部靠近所述激光校准单元的一侧。

2.根据权利要求1所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，所述激光接收单元包括至少两种刻度的光源接收模板。

3.根据权利要求1所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，所述基板包括：

第一偏光板；

位于所述第一偏光板上的阵列基板；

位于所述阵列基板上的彩膜基板；

位于所述彩膜基板上的第二偏光板；

其中，在对所述基板进行压合时，所述第一偏光板与所述承载模板接触。

4.根据权利要求1所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，所述待绑定板为集成电路板。

5.一种绑定机台水平对位的方法，其特征在于，采用所述权利要求1-4任一所述的绑定机台水平对位系统进行水平对位，所述绑定机台水平对位的方法包括：

步骤S10、将所述基板放置在所述承载平台上，提供一待绑定板，将所述待绑定板放置在所述基板的待绑定区域；

步骤S20、调整所述承载平台的水平高度，接收所述第一激光接收器的激光信号，进行第一次水平对位，将所述承载平台调至预定水平高度位置，获得第一数据，上传第一数据至所述控制模块；

步骤S30、调整所述下刀部的水平高度，接收所述第二激光接收器的激光信号，进行第二次水平对位，将所述下刀部调整至预定水平高度位置，获得第二数据，上传所述第二数据至所述控制模块；

步骤S40、将所述第一数据与所述第二数据进行对比，若所述承载平台和所述下刀部处在同一水平高度位置，方可执行压合；若所述承载平台和所述下刀部处在不同水平高度位置，则系统显示异常，再次进行调整。

6.根据权利要求5所述的绑定机台水平对位的方法，其特征在于，所述第一数据为所述承载平台靠近所述基板一侧的表面的水平位置。

7.根据权利要求5所述的绑定机台水平对位的方法，其特征在于，所述第二数据为所述下刀 部靠近所述基板一侧的表面的水平位置。