[发明专利]一种用于化学镀的预处理组合物有效
| 申请号: | 201810994998.X | 申请日: | 2018-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN109082651B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 李小兵;黎小芳 | 申请(专利权)人: | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;H05K3/18 |
| 代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人: | 李东来 |
| 地址: | 510288 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 化学 预处理 组合 | ||
1.一种用于化学镀的预处理组合物,其特征在于,由如下组分组成:不含卤离子的酸,卤离子源和不饱和羧酸;
基于预处理组合物的总体积,包含如下浓度的组分:不含卤离子的酸1~100g/L,卤离子源0.01~10g/L和不饱和羧酸0.001~10g/L;
所述不饱和羧酸选自式(1)或式(2)结构所示化合物的一种或两种以上,
式(1)结构如下:
其中,R1、R2和R3分别独立地选自氢、未取代或被羟基取代的C1~C4烷基、羧基、未取代或被一个或多个取代基任意取代的苯基,所述取代基选自羧基、羟基或羟基取代的C1~C4烷基,R1、R2和R3中只能有一个为含苯环的基团,
式(2)结构如下:
其中,R4选自氢、羧基、未取代或被一个或多个取代基任意取代的苯基,所述取代基选自羧基、羟基或羟基取代的C1~C4烷基;
不含卤离子的酸选自硫酸、磷酸、烷基磺酸、氨基磺酸中的一种或两种以上。
2.根据权利要求1所述的用于化学镀的预处理组合物,其特征在于,基于预处理组合物的总体积,还包含非还原性多糖0.001~100g/L。
3.根据权利要求1所述的用于化学镀的预处理组合物,其特征在于,所述不含卤离子的酸选为甲磺酸。
4.根据权利要求1所述的用于化学镀的预处理组合物,其特征在于,所述卤离子源选自盐酸、氯化钠、氯化钾、氯化铵、氢溴酸、溴化钠、溴化钾、溴化铵中的一种或两种以上。
5.根据权利要求1所述的用于化学镀的预处理组合物,其特征在于,所述不饱和羧酸选自肉桂酸、间羟基肉桂酸、香豆素、巴豆酸、马来酸或丁炔二酸的一种或两种以上。
6.根据权利要求2所述的用于化学镀的预处理组合物,其特征在于,所述非还原性多糖选自蔗糖、海藻糖或棉子糖的一种或两种以上。
7.一种化学镀金属或金属合金的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)提供带有铜面的基板;
(2)使所述基板与含贵金属离子的组合物接触;
(3)使用权利要求1~6任一项所述的预处理组合物清洗步骤(2)所获得的基板;
(4)使用化学镀液在步骤(3)所获得的基板上沉积金属或金属合金。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,步骤(2)中所述的贵金属离子为钯,步骤(4)中所述的金属选自镍或金,所述金属合金为镍磷合金。
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





