[发明专利]一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法

权利要求书

1.一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一双面胶，所述双面胶包括自上而下依次布置的离型膜、固定层、嵌入层、基材层和离型膜；

步骤二、取载具放置于贴胶机台，并且按设备要求做好定位；

步骤三、使用贴胶机台将双面胶基材层表面的离型膜剥离；

步骤四、双面胶贴于载具

在完成步骤三后将离型膜分离后的双面胶对位贴于载具；

步骤五、剥离固定层表面离型膜

在完成步骤四后贴胶机剥离双面胶固定层表面的离型膜；

步骤六、将带有双面胶的载具置于贴片机

在完成步骤五之后将带有双面胶的载具放置于贴片机中，并做好定位；

步骤七、贴装产品置于贴片机仓盒

将带有BGA产品的载盘置于贴片机中，做好定位；

步骤八、产品贴装在双面胶载具

在完成步骤六和步骤七之后，贴片机将载盘上的BGA产品抓取贴装在双面胶载具上；

步骤九、载具上的产品压合

在完成步骤八之后将带有BGA产品的载具放置于压合机上，压合机压合BGA产品使球完全嵌入双面胶内；

步骤十、然后将贴有BGA产品的载具放置于紫外光下照射，让双面胶的固定层和嵌入层在紫外光下发生化学反应形成牢固结构，这时球被牢固的固定在双面胶里面；

步骤十一、带有产品的载具固定于溅镀盘

完成步骤十后将载具通过定位针固定溅镀盘；

步骤十二、产品进行溅镀

完成步骤十一之后，通过溅镀机在BGA产品表面进行溅镀以达到电磁屏蔽的效果；

步骤十三、完成溅镀后的产品压合

完成步骤十二之后，将带有BGA产品的载具放置于压合机上进行压合，使得BGA产品和双面胶的结合力降低；

步骤十四、产品和载具分离

完成步骤十三之后，将带产品的载具放置于分离机上，通过分离机的吸嘴将产品摆放回载盘中，完成BGA封装电子产品的摆放。

2.根据权利要求1所述的一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：步骤一中双面胶的离型膜和固定层厚度均为100μm。

3.根据权利要求1所述的一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：步骤一中双面胶的嵌入层厚度为500μm。

4.根据权利要求1所述的一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：所述双面胶的厚度为0.8mm。

5.根据权利要求1所述的一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：步骤十中紫外光照射时间大于300秒。