[发明专利]微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板

权利要求书

1.一种微孔背钻的加工方法，其特征在于，所述加工方法用于印制电路板，所述加工方法包括：

提供一印制电路板，所述印制电路板上设置有至少一个导通孔；

对所述印制电路板进行闪镀，使所述导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔；

对所述金属化导通孔进行自动光学检测，并获取所述金属化导通孔的背钻信息；

根据所述背钻信息对所述金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在所述对所述金属化导通孔进行自动光学检测之前，所述加工方法还包括：

对所述印制电路板镀锡，在所述金属化导通孔的内壁上形成一层镀锡保护层，以及，在所述印制电路板的第一外层金属层和第二外层金属层的线路图形区域形成镀锡保护膜。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，在所述根据所述背钻信息对所述金属化导通孔进行背钻之后，所述加工方法还包括：

去除所述镀锡保护层；

在所述印制电路板进行电镀，以在所述背钻孔处形成第二铜层；

对所述背钻孔进行树脂塞孔。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，

所述背钻孔的孔直径与所述导通孔的孔直径的差值为0.02-0.1毫米；

所述第一铜层的厚度范围为0.2-8微米；

所述背钻处理的精度为0.001-0.01毫米；

所述第二铜层的厚度范围为0.5-30微米。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在所述提供一印制电路板之前，所述加工方法还包括：

提供多个子板层；

将所述多个子板层压合形成所述印制电路板；

对所述印制电路板上的预设钻孔区域进行机械钻孔，以形成设置有至少一个所述导通孔的所述印制电路板。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述根据所述背钻信息对所述金属化导通孔进行背钻处理，包括：

将所述背钻信息发送给数控激光钻孔机；

所述数控激光钻孔机根据所述背钻信息选择对应的钻孔参数，对所述金属化导通孔进行背钻处理；

其中，所述背钻信息包括所述背钻孔的深度、间距、孔直径或位置中的至少一种；

所述钻孔参数包括工作时间、发射位置、激光能量和激光孔直径中的至少一种。

7.一种微孔背钻的加工系统，其特征在于，用于执行如上述权利要求1至6中任一项所述的微孔背钻的加工方法，所述加工系统包括：自动光学检测组件、镀膜机、处理器以及数控激光钻孔机，所述处理器的一端连接所述自动光学检测组件，另一端连接所述数控激光钻孔机；

所述数控激光钻孔机用于对印制电路板进行机械钻孔，以形成至少一个导通孔；

所述镀膜机用于所述印制电路板进行闪镀，使所述导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔；

所述自动光学检测组件用于对所述金属化导通孔进行自动光学检测；

所述处理器用于分析自动光学检测的检测结果以得到所述金属化导通孔的背钻信息；

所述数控激光钻孔机还用于根据所述背钻信息对所述金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。

8.一种印制电路板，其特征在于，采用如上述权利要求1至6中任一项所述的微孔背钻的加工方法制作，所述印制电路板包括：层叠设置的第一外层金属层、n层内线路层以及第二外层金属层；

所述印制电路板上开设有至少一个导通孔，所述导通孔包括从所述第一外层金属层抵达截止面的背钻孔，以及从所述截止面抵达所述第二外层金属层的金属化导通孔，其中，所述截止面介于第m层和第m+1层内线路层之间；m小于n且m和n均为正整数；

所述背钻孔的孔直径与所述导通孔的孔直径的差值为0.02-0.1毫米。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述金属化导通孔的内壁上设置有第一铜层，所述第一铜层的厚度范围为2-8微米。

10.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述背钻孔的内壁上设置有第二铜层，所述第二铜层的厚度范围为5-30微米；

所述背钻孔内填充有树脂。