[发明专利]多孔结构及其制造方法

权利要求书

1.一种方法，其包含步骤：用热处理法处理通过快速制造技术形成的多孔结构以提高附着到所述多孔结构上的许多微粒与所述多孔结构之间的粘结强度而不显著降低多孔结构的表面积。

2.权利要求1的方法，其中所述热处理提供大于1并小于5的平均微粒直径/孔颈直径比。

3.权利要求1的方法，其中所述热处理选自高真空炉处理、电阻热处理、辐射热处理、电子束扫描、激光束扫描及其组合。

4.权利要求1的方法，其进一步包括选择所述热处理的时间和温度的步骤，其中所述选择旨在改进所述许多微粒与所述多孔结构之间的粘结，同时至少基本保持所述多孔结构的所需粗糙度和摩擦。

5.权利要求1的方法，其进一步包括选择所述热处理的时间和温度的步骤，其中所述选择旨在改进所述许多微粒与所述多孔结构之间的粘结，同时提高所述多孔结构的粗糙度。

6.权利要求1的方法，其中所述许多微粒包含选自金属、陶瓷、金属-陶瓷（金属陶瓷）、玻璃、玻璃-陶瓷、聚合物、复合材料及其组合的粉末。

7.权利要求1的方法，其中所述金属材料选自钛、钛合金、锆、锆合金、铌、铌合金、钽、钽合金、镍-铬（例如不锈钢）、钴-铬合金及其组合。

8.权利要求7的方法，其中所述多孔结构包含钛合金，所述钛合金结构的热处理温度为大于大约800℃至大约1200℃。

9.权利要求1的方法，其中将所述多孔结构热处理大约30分钟至300分钟。

10.权利要求1的方法，其中所述热处理在真空或惰性气体炉中在大气压以下进行。

11.权利要求1的方法，其中所述热处理在真空或惰性气体炉中在低于大约0.02 torr的氧分压下进行。

12.权利要求1的方法，其中至少基于所述许多微粒的尺寸和所述许多微粒的固态扩散系数决定所述热处理的时间和温度。

13.权利要求1的方法，其中至少基于所述多孔结构的所需纵横比决定所述热处理的时间和温度。

14.权利要求1的方法，其中至少基于所述多孔结构表面的所需摩擦决定所述热处理的时间和温度。

15.权利要求14的方法，其中所述选择步骤包括测定处理前的所述多孔结构的摩擦值、测定处理后的所述多孔结构的摩擦值、调节所述处理的时间和温度直至处理前的摩擦值与处理后的摩擦值至少基本相同。

16.权利要求14的方法，其中所述选择步骤包括测定处理前的所述多孔结构的摩擦值、测定处理后的所述多孔结构的摩擦值、调节所述处理的时间和温度直至处理后的摩擦值高于处理前的所述摩擦值。

17.权利要求14的方法，其中所述处理的所选时间和温度使得处理前的摩擦值在处理后的摩擦值的大约0%至小于大约15%内。

18.权利要求15的方法，其中所述摩擦值包含所述多孔结构与类似物组件连接时的摩擦系数。

19.权利要求18的方法，其中使用斜面法或使用所述销盘测试装置测量结构的摩擦和/或粗糙度。

20.权利要求20的方法，其中所述销盘法提供移动开始时以及移动过程中的摩擦值。