[发明专利]一种终端设备及接地控制方法有效
申请号: | 201810986227.6 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN108810212B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 兰恒昇 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01R4/66 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 终端设备 接地 控制 方法 | ||
本发明提供一种终端设备及接地控制方法,该终端设备包括耳机插座、控制电路、第一接地电路和第二接地电路,所述第一接地电路的接地阻抗大于所述第二接地电路的接地阻抗;其中,所述耳机插座包括接地管脚;所述控制电路用于接收控制信号,并根据接收到的控制信号,控制所述接地管脚通过所述第一接地电路或所述第二接地电路接地。从而可以在保障终端设备的HIFI性能的同时,增强终端设备的FM性能,进而提高终端设备的性能。
技术领域
本发明实施例涉及通信技术领域,尤其涉及一种终端设备及接地控制方法。
背景技术
目前,终端设备的FM(Frequency Modulation,调制广播)可以采用耳机作天线。具体实现时,包括两种方式:一种是采用耳机正极作为FM天线,此种方式FM灵敏度偏低且收台数量少;另一种是采用耳机地线作为FM天线,此种方式FM灵敏度高且收台数量多,应理解的是,为避免FM天线接收到的信号入地,导致FM性能失效,此种方式要求耳机地线的接地阻抗较大。
另一方面,当终端设备具有HIFI(High-Fidelity,高保真)功能时,为保证耳机左、右声道的串音指标,保障HIFI性能,要求耳机地线的接地阻抗极小。
因此,当终端设备具有HIFI功能时,为保障HIFI性能,同时避免FM性能失效,采用耳机正极作为FM天线,造成FM性能较差。
发明内容
本发明实施例提供一种终端设备及接地控制方法,以解决现有终端设备为保障HIFI性能,采用耳机正极作为FM天线,导致FM性能较差的问题。
为解决上述问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种终端设备,该终端设备包括:耳机插座、控制电路、第一接地电路和第二接地电路,所述第一接地电路的接地阻抗大于所述第二接地电路的接地阻抗;
其中,所述耳机插座包括接地管脚;
所述控制电路用于接收控制信号,并根据接收到的控制信号,控制所述接地管脚通过所述第一接地电路或所述第二接地电路接地。
第二方面,本发明实施例还提供一种接地控制方法,应用于如上所述的终端设备,包括:
检测所述终端设备所处的模式;
若所述终端设备处于第一模式,则所述控制电路控制耳机插座的接地管脚通过第一接地电路接地;
若所述终端设备处于第二模式,所述控制电路控制耳机插座的接地管脚通过第二接地电路接地。
在本发明实施例中,终端设备包括:耳机插座、控制电路、第一接地电路和第二接地电路,所述第一接地电路的接地阻抗大于所述第二接地电路的接地阻抗;其中,所述耳机插座包括接地管脚;所述控制电路用于接收控制信号,并根据接收到的控制信号,控制所述接地管脚通过所述第一接地电路或所述第二接地电路接地。这样,终端设备在FM模式下,可以输出一控制信号,控制耳机插座的接地管脚通过接地阻抗较大的第一接地电路接地,保障终端设备的FM性能;终端设备在非FM模式下,可以输出一控制信号,控制耳机插座的接地管脚通过接地阻抗较小的第二接地电路接地,保障终端设备的HIFI性能。可见,本发明可以在保障终端设备的HIFI性能的同时,增强终端设备的FM性能,进而提高终端设备的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的终端设备的结构图之一;
图2是本发明实施例提供的终端设备的结构图之二;
图3是本发明实施例提供的终端设备的结构图之三;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司,未经维沃移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810986227.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:直板式通信装置
- 下一篇:一种PVD喷涂同体塑壳及其制备方法