[发明专利]USB A 公头连接器在审

专利信息
申请号: 201810985420.8 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN110867683A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 钟轩禾;林昱宏;黎光善 申请(专利权)人: 岱炜科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/6471;H01R13/648;H01R13/6591
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 甘紫红
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: usb 连接器
【说明书】:

发明公开了一种USB A 公头连接器,主要结构包括第一接地传输导体、第一高频传输导体对、第一低频传输导体、第二低频传输导体、第二高频传输导体对、电源传输导体、第二接地传输导体、第二接地左侧延伸基部、第二接地右侧延伸基部及接地共用引脚部,第二接地传输导体包含分别有与屏蔽壳体连接的第二接地左侧接触部及第二接地右侧接触部,如此当本发明电性连接并形成导通状况时,第二接地左侧接触部及第二接地右侧接触部因与屏蔽壳体连接而可提高抗杂讯干扰的优势,使杂讯得以导引到屏蔽壳体上,以形成完整的接地功能。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域,尤指一种可提升抗杂讯干扰技术的USB A 公头连接器。

背景技术

目前业界通用的USB包括Type A型的,其包括屏蔽壳体、收容于屏蔽壳内与对接连接器配合的舌板,与包覆舌板的绝缘胶体,通过所述结构即可组装成一USB连接器,然而,一般目前的Type A USB连接器通常在杂讯干扰上非常严重,简单来说,当高频端子动作时必然会产生一些杂讯,如果端子与端子之间在杂讯这一区块做的不完善时,就会彼此产生干扰,亦俗称的高频杂讯干扰,进而使高频无法达到优化目的,也会造成电磁波辐射对射频产生共振所造成的干扰,借此,要如何解决上述干扰所产生的问题与缺失,即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故,本发明的发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,终设计出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可提升抗杂讯干扰技术的USB A 公头连接器。

基于此,本发明主要采用下列技术手段,来实现上述目的。

一种USB A 公头连接器,主要包括:一第一接地传输导体,乃于一端处设有一第一接地接触部,另一端处设有一第一接地引脚部;一第一高频传输导体对,乃于一端处设有一第一高频传输导体接触部对,且该第一高频传输导体接触部对位于该第一接地接触部的后方处;一第一低频传输导体,乃于一端处设有一第一低频传输导体接触部,且该第一低频传输导体接触部乃与该第一接地接触部并行排列;一第二低频传输导体,乃于一端处设有一第二低频传输导体接触部,且该第二低频传输导体接触部乃与该第一低频传输导体接触部并行排列;一第二高频传输导体对,乃于一端处设有一第二高频传输导体接触部对,且该第二高频传输导体接触部对乃与该第一高频传输导体接触部对并行排列;一电源传输导体,乃于一端处设有一电源接触部,另一端设有一电源引脚部,且该电源接触部乃与该第二低频传输导体接触部并行排列,并位于该第二高频传输导体接触部对的前方处;一第二接地传输导体,乃包含一位于该第一低频传输导体接触部及该第二低频传输导体接触部之间的第二接地中间接触部、一与该第二接地中间接触部相连且位于该第一接地接触部背离该第一低频传输导体接触部一侧的第二接地左侧接触部、及一与该第二接地中间接触部相连且位于该电源接触部背离该第二低频传输导体接触部一侧的第二接地右侧接触部;一设于该第一高频传输导体对及该第一低频传输导体之间且与该第二接地传输导体电性连接的第二接地左侧延伸基部;一设于该第二高频传输导体对及该第二低频传输导体之间且与该第二接地传输导体电性连接的第二接地右侧延伸基部;及一接地共用引脚部,乃与该第二接地左侧延伸基部及该第二接地右侧延伸基部的一端处相互连接;一屏蔽壳体,该第二接地左侧接触部及该第二接地右侧接触部乃与该屏蔽壳体相互抵触,以形成接地回路。

较佳的,所述的USB A 公头连接器,其特征在于:还包含至少一供容设该第一接地传输导体、该第一高频传输导体对、该第一低频传输导体、该第二低频传输导体、该第二高频传输导体对、该电源传输导体、该第二接地传输导体、该第二接地左侧延伸基部、及该第二接地右侧延伸基部的绝缘胶体,且该绝缘胶体乃收容于该屏蔽壳体内。

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