[发明专利]一种旧瓷砖地面的翻新工艺

说明书

本发明涉及一种旧瓷砖地面的翻新工艺，包括：将L‑BOND界面处理剂加水稀释，并将稀释后的L‑BOND界面处理剂与瓷砖胶搅拌均匀混合形成界面处理材料；在旧瓷砖地面上批刮所述界面处理材料进行界面处理，形成界面处理层，并干固；将瓷砖胶与水搅拌均匀混合形成瓷砖胶胶浆；利用齿型刮刀将瓷砖胶胶浆分别均匀涂布在界面处理层上和新瓷砖的背面且分别梳理成均匀条纹状；将新瓷砖铺贴在旧瓷砖上并充分揉压，排出空气。本发明的旧瓷砖地面的翻新工艺从而在根本上解决了传统旧瓷砖翻新时需要拆除的方法，提高了效率，减少了不必要的人力、物力、财力，没有拆除过程产生的大量的噪音、粉尘和建筑垃圾。

技术领域

本发明涉及地坪翻新技术领域，更具体地说，涉及一种旧瓷砖地面的翻新工艺。

背景技术

传统的改造旧瓷砖的方式是将旧瓷砖拆除，然后再作找平和水平处理，再粘贴新瓷砖。这里存在的问题是：旧瓷砖拆除过程会产生大量的噪音、粉尘和建筑垃圾，且拆除过程中会产生碎料的飞溅，也会对施工工人产生伤害的隐患，且不符合可持续发展的宗旨。

发明内容

本发明的目的在于提供一种旧瓷砖地面的翻新工艺，解决了现有技术中的旧瓷砖需要费时费力地拆除才能翻新导致产生大量的噪音、粉尘、垃圾及不安全性等的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种旧瓷砖地面的翻新工艺，包括：

S1、将L-BOND界面处理剂加水稀释，将稀释后的L-BOND界面处理剂与瓷砖胶搅拌均匀混合形成界面处理材料；

S2、在旧瓷砖地面上批刮所述界面处理材料进行界面处理，形成界面处理层，并干固；

S3、将瓷砖胶与水搅拌均匀混合形成瓷砖胶胶浆；

S4、利用齿型刮刀将瓷砖胶胶浆分别均匀涂布在界面处理层上和新瓷砖的背面且分别梳理成均匀条纹状；

S5、将新瓷砖铺贴在旧瓷砖上并充分揉压，排出空气。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S1中，L-BOND界面处理剂加水稀释的加水量与L-BOND界面处理剂的质量比为1：0.8～1.2。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S1中，稀释后的L-BOND界面处理剂与瓷砖胶的质量比为1：3～5。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S2中，所述界面处理层的厚度为1-1.5mm。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S2中，界面处理层的干固时间≥24h。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S2中，界面处理材料在配制后20min以内完成界面处理；在步骤S5中，瓷砖胶胶浆在配制后60min以内完成涂布。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S4中，所述瓷砖胶与水的质量比为1：0.15～0.3。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S5中，在界面处理层上和新瓷砖的背面分别涂布瓷砖胶胶浆的厚度为5-8.5mm。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S5中，所述齿型刮刀具有多个梳齿，每一所述梳齿的宽度为10mm，相邻的两个所述梳齿之间的间距为10mm；被所述齿型刮刀梳理的瓷砖胶胶浆的条纹的宽度为10mm；相邻条纹的间距为10mm；所述齿型刮刀具有直边，将瓷砖胶胶浆涂布在新瓷砖的背面时，利用所述齿型刮刀的直边使新瓷砖的四边的瓷砖胶胶浆形成倒角。

在本发明的翻新工艺中，在步骤S5中，利用齿型刮刀将瓷砖胶胶浆分别均匀涂布在界面处理层上和新瓷砖的背面时，所述梳齿分别与界面处理层所在的基面和新瓷砖的背面所在的基面呈45°-60°。