[发明专利]颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置

说明书

本发明涉及颗粒去除尖及设置有其的指针型颗粒去除装置，本发明包括：托盘输送单元、盘放置台、粘结液供给单元、指针部件、倒装单元、指针驱动单元、粘结凝胶去除部件和摆臂单元。本发明可以有效去除附着于器件(芯片)的颗粒，而且使部件的损失最小化，本发明结构简单且能提高作业效率。

技术领域

本发明涉及颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置。

背景技术

诸如集成电路、储存电池等多个半导体设备通过在一系列晶片执行图案化、蚀刻等半导体制造工序来制作。另一方面，安装在相机模块的多个器件在金属基板上制作而成。如上所述，在晶片或基板制造多个半导体设备或多个器件的工序中，在晶片的多个设备或基板的多个器件附着有颗粒的情况下，导致设备或器件出现缺陷。

韩国授权专利第10-1270026号(公告日2013年5月31日)(以下称现有技术1)公开了半导体芯片的颗粒去除装置，包括下部面涂敷有粘结剂的冲压夹具、使其冲压夹具上下移动的输送单元，冲压夹具包括与输送单元相连接的主体、以可拆卸的方式与其主体相结合且在下部面涂敷有粘结剂的加压块。现有技术1利用输送单元的动作来使冲压夹具上下移动，同时涂敷于冲压夹具的下部面的粘结剂去除附着在晶片的多个芯片的颗粒。然而，在现有技术1中，由于利用涂敷在冲压夹具的下部面的粘结剂去除颗粒，因此，虽易于去除位于宽的相同面积上的多个芯片的颗粒，但是，在多个芯片的平面不均匀的情况下，存在难以去除附着在多个芯片的颗粒的缺点，并且，当颗粒充分附着于涂敷在冲压夹具的下部面的粘结剂时，将其加压块从主体分离，并将涂敷有粘结剂的新加压块安装在主体来使用，因此造成部件损失。

发明内容

本发明的目的在于，提供捕集有效去除附着于器件(芯片)的颗粒，而且使部件的损失最小化的颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置。

本发明的另一目的在于，提供结构简单且提高作业效率的颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置。

为了实现如上所述的本发明的目的，提供指针型颗粒去除装置包括：托盘输送单元，将排列有多个器件的器件盘输送到作业位置；盘放置台，用于放置排列有多个颗粒去除尖的尖盘；粘结液供给单元，用于分配粘结液；指针部件，在虚拟圆上隔着规定间隔设置有多个放置孔，且以中心轴为基准进行旋转；倒装单元，用于拾取放置在上述盘放置台的尖盘的颗粒去除尖并通过进行旋转来使粘结液从上述粘结液供给单元分配到颗粒去除尖，之后通过旋转来放置在上述指针部件的放置孔；指针驱动单元，在使放置在上述指针部件的放置孔的颗粒去除尖向拾取位置移动的同时使指针部件旋转，以使上述颗粒去除尖的粘结液固化；粘结凝胶去除部件，用于去除使得上述颗粒去除尖的粘结液被固化的粘结凝胶；摆臂单元，在拾取位置拾取上述指针部件的颗粒去除尖，并通过移动来利用颗粒去除尖的粘结凝胶去除位于作业位置的粘结于器件盘的器件的颗粒，从上述粘结凝胶去除单元去除掉颗粒去除尖的颗粒的粘结凝胶，从而将已去除粘结凝胶的颗粒去除尖放置在上述指针部件的放置孔。

并且，提供颗粒去除尖，其特征在于，包括：尖主体；以及溶液接触盖，结合于上述尖主体一侧端部并布满粘结液，上述尖主体包括：本体部，具有设定的长度和截面面积；环棒形态的环棒部，延伸形成于上述本体部的一侧侧面，截面面积小于上述本体的截面面积；以及台阶结合部，延伸形成于上述本体部的另一侧侧面，上述溶液接触盖包括：环棒形态的主干部，具有设定的长度；尖部，以锥体状延伸形成于上述主干部的一侧末端且锥体的把部分被切割，从而具有末端面；以及结合孔，以设定深度形成于上述主干部的另一侧末端面并用于插入上述台阶结合部，上述尖主体包含不锈钢材质，上述溶液接触盖包含硅材质。

附图说明

图1为示出本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的俯视图。

图2为示出适用于本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的尖盘的俯视图。

图3为示出本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的主视图。