[发明专利]一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体在审

申请号：	201810984626.9	申请日：	2018-08-28
公开（公告）号：	CN109166888A	公开（公告）日：	2019-01-08
发明（设计）人：	赵晋生;谭宇;张艺星;师明星;李翔宇	申请（专利权）人：	西南交通大学
主分类号：	H01L27/32	分类号：	H01L27/32
代理公司：	成都盈信专利代理事务所(普通合伙) 51245	代理人：	崔建中
地址：	611756 四川省成都市高***	国省代码：	四川;51
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摘要：
搜索关键词：	电子器件岛体连接柱体复合结构柔性基体可延展基底有效地实现变形行为单轴拉伸间距阵列使用寿命双轴拉伸应变隔离导体大变形等大隔开交联排布粘附施加扭转传递
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【权利要求书】：

1.一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，其特征在于：包括基底(1)、沟槽(2)、连接柱体(3)和岛体(4)；连接柱体(3)呈等间距阵列形式排布于基底(1)之上；岛体(4)置于连接柱体(3)之上；岛体(4)与岛体(4)之间由沟槽(2)隔开；电子器件粘附在岛体(4)之上，连接电子器件的导线置于沟槽(2)之中。

2.根据权利要求1所述的一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，其特征在于：所述连接柱体(3)为多边形柱体，包括圆柱体、方形柱体或菱形柱体。

3.根据权利要求1所述的一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，其特征在于：所述岛体(4)为多边形柱体，包括圆柱体、方形柱体或菱形柱体。

4.根据权利要求2或3所述的一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，其特征在于：所述连接柱体(3)的截面的尺寸明显小于所述岛体(4)的截面的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，其特征在于：所述基底(1)、连接柱体(3)和岛体(4)为一体化结构。

6.根据权利要求1或5所述的一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，其特征在于：所述基底(1)、连接柱体(3)和岛体(4)均为超弹性的柔性聚合物，包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)或聚酰亚胺(PI)。

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