[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，包括壳体、设于壳体内的散热块、电路板和第一光电芯片；其特征在于：

所述壳体具有散热面；

所述电路板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面设有内嵌于所述电路板内的导热部，所述导热部的厚度小于所述电路板第一表面与第二表面之间的厚度；所述导热部具有临近所述第一表面的上表面；

所述第一光电芯片贴装于所述导热部的上表面上，并与所述电路板电性连接；所述散热块同时与所述壳体的散热面和所述导热部的上表面导热连接，所述第一光电芯片产生的热量传导至所述导热部，经所述导热部和散热块传导至所述壳体的散热面。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述导热部包括一导热块，所述第一表面设有一凹槽，所述导热块内嵌于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述导热部包括多个密集导热孔，所述导热孔内填有导热金属；所述电路板包括导体层，所述导体层导热连通所述多个密集导热孔。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述密集导热孔为未贯穿所述电路板的过孔或激光叠孔。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述电路板还包括电芯片，所述电芯片贴装于所述导热部的上表面，所述电芯片分别与所述第一光电芯片和所述电路板电性连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的光模块，其特征在于：所述光模块具有光接口和电接口；所述导热部位于所述电路板上靠近光接口的一端。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于：所述散热块还包括光学承载部，所述光学承载部位于所述电路板与所述光接口之间，用于承载光模块的光学元件。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于：所述光模块还包括第二光电芯片，所述第二光电芯片位于所述散热块的光学承载部上靠近所述电路板的位置，所述第二光电芯片与所述电路板电性连接。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于：所述第一光电芯片为光接收端芯片，所述第二光电芯片为光发射端芯片；所述第二光电芯片与所述第一光电芯片位于所述散热块的不同侧。

10.根据权利要求8或9所述的光模块，其特征在于：所述导热部和所述散热块之间和/或所述第二光电芯片与所述散热块之间设有电隔离导热垫。