[发明专利]一种深腔R角的加工工艺在审
申请号: | 201810981812.7 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN108714704A | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 李万峰;丛雪 | 申请(专利权)人: | 沈阳富创精密设备有限公司 |
主分类号: | B23B35/00 | 分类号: | B23B35/00;B23P13/02 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 俞鲁江 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 深腔 铣削 铣削刀具 加工R角 钻头 加工 表面粗糙度 刀具折断 航空制造 加工效率 径向加工 损伤零件 粗糙度 颤刀 断刀 受力 钻孔 钻削 应用 制造 | ||
本发明是一种深腔R角的加工工艺,应用于IC装备制造领域及航空制造领域的深腔R角加工,采用钻头钻削的方式加工R角,避免铣削刀具径向加工时铣削阻力大,使刀具折断,损伤零件。加工R角前,先用钻头在R角处钻孔,避免铣削时R角处受力面积过大,导致断刀。在加工中若R角处有明确粗糙度标识,可以采用钻扩的形式,提高R角处表面粗糙度。降低了R角加工难度,提高R角加工效率及精度,避免铣削时由于R角过小,铣削刀具过长而产生的颤刀纹及过切。
技术领域
本专利属于IC装备制造领域及航空制造领域的深腔R角加工,特别是涉及一种深腔R角加工工艺。适用于机械制造行业(汽车、航空航天等)有类似高洁净度反应腔腔内R角的加工。
背景技术
随着电子集成电路,智能制造的快速发展和普及,对于IC装备的需求量也日益增加。对芯片等有高洁净度要求的产品制造过程把控严格,对芯片所在反应腔内壁粗糙度有很高要求。本发明中的深腔R角的加工工艺,有效解决了刀具悬伸过长,刀具长径比过大而产生的震颤,这种震颤会直接导致零件粗糙度下降,甚至过切,减少零件使用寿命,并对芯片造成污染。这种震颤已成为深腔R角加工中较难解决的问题之一。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明的目的是提供一种深腔R角的加工工艺,它适用于类似深腔零件的R角加工,加工效率高,工艺稳定。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的:
一种深腔R角的加工工艺,采用钻头钻削的方式加工R角,避免铣削刀具径向加工时铣削阻力大,使刀具折断,损伤零件。
加工R角前,先用钻头在R角处钻孔,避免铣削时R角处受力面积过大,导致断刀。
在加工中若R角处有明确粗糙度标识,可以采用钻扩的形式,
提高R角处表面粗糙度。
本发明的有益效果是:
1、本发明采用钻削替代径向铣削,将切削力由径向转移到轴向,避免径向力使刀具震颤,损伤零件甚至过切。
2、本发明有效提高R角加工效率及加工效果,极大的降低了R角返修几率,提高表面粗糙度的同时也提高了零件使用寿命。
附图说明
图1是深腔零件结构图。
图2是深腔R角示意图。
图3是钻削刀具加工图。
图4是铣削刀具加工图。
具体实施方式
下面结合附图1-4及实施例对本发明进行详细描述。
一种深腔R角的加工工艺,采用钻头钻削的方式加工R角,避免铣削刀具径向加工时铣削阻力大,使刀具折断,损伤零件。
加工R角前,先用钻头在R角处钻孔,避免铣削时R角处受力面积过大,导致断刀。
在加工中若R角处有明确粗糙度标识,可以采用钻扩的形式,提高R角处表面粗糙度。
实施例:
如图1所示零件所示,图示腔体深度为170mm。
如图2所示零件所示,图示腔体内R角为10mm。
如图3所示零件所示,在加工R角前,先在R角处用D20钻头钻孔,可采用钻扩形式,先用小钻头钻预孔。
如图4所示零件所示,钻孔后,再用铣刀精铣时,R角处受力面积减小,切削力减小,刀具径向力减小,刀具稳定不会产生震颤,提高R角加工效率及质量。
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