[发明专利]一种提高PCBA制造AOI良率的方法

说明书

本申请公开了一种提高PCBA制造AOI良率的方法，包括：获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作。上述提高PCBA制造AOI良率的方法，能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。

技术领域

本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种提高PCBA制造AOI良率的方法。

背景技术

现在的电子行业的PCBA生产过程中，SMT AOI是必不可少的环节。AOI设备是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是新兴的一种测试技术，且发展迅速。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员返修。

现有的PCBA SMT生产流程中，AOI设备一般放置在Reflow之后，是至关重要的一环，可以检测整体焊接的效果，AOI可根据内部相机和灯光的搭配来侦测SMT组件的外观不良，如缺件(missing/missing chip)、偏移(shift/skewed chip)、极反(polarity)、反白(inversion)、锡少(insufficient solder/low solder)、引脚浮起(lifted lead)、锡桥/短路(short/bridge)、墓碑效应(tombstone)、空焊(missing solder)、侧立(billboard)、多锡(extra solder)的时候，能被发现并被工程师识别，就能够调整前面的制程，消除或减少不良的发生。

然而上述流程存在如下缺陷：一是机器贴装效果无法实时自动调整，效果滞后；二是当AOI检测到不良时，只能依靠人工调整，且依赖人的经验进行；三是改善过程缓慢，中间会出现多次不良，效果差。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种提高PCBA制造AOI良率的方法，能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。

本发明提供的一种提高PCBA制造AOI良率的方法，包括：

获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；

获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；

对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；

根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，所述对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案包括：

当所述检测参数相对所述设置参数在X方向和/或Y方向产生偏离，则得到的所述调整方案为将所述设置参数修改为向偏离的反方向移动与偏离距离相同的距离。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，所述对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案包括：

当所述检测参数中包括零件缺件情况时，则得到的所述调整方案为重新校准吸取零件的位置使其位于所述零件的正中间。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，在所述依据新的设置参数进行贴装工作之后，还包括：

当所述检测参数中不存在异常时，则持续采用所述设置参数进行零件贴装工作。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，利用后台电脑对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案。