[发明专利]标准单元的布线方法及其相关的计算机系统和指令有效

专利信息
申请号: 201810980362.X 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN109582997B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 张丰愿;陈胜雄;江庭玮;林仲德;杨荣展;鲁立忠;黄博祥;陈俊臣 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394;G06F30/398
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 标准 单元 布线 方法 及其 相关 计算机系统 指令
【说明书】:

发明实施例描述了用于对具有多个引脚的标准单元进行布线的示例性方法及其计算机系统和指令。该方法可以包括修改来自多个引脚的引脚的尺寸,其中,与至少一个引脚的原始位置相比,至少一个引脚与标准单元的边界间隔开的距离增加。该方法也包括将互连从引脚布线至通孔,该通孔放置在位于引脚和边界之间的引脚轨上,并且在互连和来自相邻标准单元的引脚之间插入切割线。该方法还包括验证切割线将互连与来自相邻标准单元的引脚分隔开至少预定距离。

技术领域

本发明的实施例总体涉及半导体领域,更具体地,涉及对标准单元进行布线的方法和相关的计算机系统和指令。

背景技术

电子设计自动化工具可用于集成电路设计流程。例如,电子设计自动化工具可用于将标准单元(例如,实现逻辑或其它电子功能的单元)放置在集成电路布局设计中,并且对各标准单元彼此布线。随着技术的不断发展和按比例缩小集成电路的需求的增长,电子设计自动化工具对于帮助设计复杂的集成电路布局设计变得越来越重要。

发明内容

根据本发明的一个方面,提供了一种用于对具有多个引脚的标准单元进行布线的方法,所述方法包括:修改所述多个引脚中的至少一个引脚的尺寸,其中,与所述至少一个引脚的原始位置相比,所述至少一个引脚与所述标准单元的边界间隔开的距离增加;将互连件从所述至少一个引脚布线至通孔,所述通孔放置在位于所述至少一个引脚与所述边界之间的引脚轨上;以及在所述互连件与来自相邻标准单元的至少一个引脚之间插入切割线,其中,所述切割线将所述互连件与来自所述相邻标准单元的至少一个引脚分隔开至少预定距离,并且,所述修改、所述布线和所述插入中的至少一个由处理器实施。

根据本发明的另一个方面,提供了一种计算机系统,包括:存储器,被配置为存储指令;以及处理器,当执行指令时,被配置为实施用于对具有多个引脚的标准单元进行布线的操作,所述操作包括:修改来自所述多个引脚的至少一个引脚的尺寸,其中,与所述至少一个引脚的原始位置相比,所述至少一个引脚与所述标准单元的边界间隔开的距离增加;将互连件从所述至少一个引脚布线至通孔,所述通孔放置在位于所述至少一个引脚和所述边界之间的引脚轨上;在所述互连件和来自相邻标准单元的至少一个引脚之间插入切割线;和验证所述切割线将所述互连件与所述相邻标准单元的至少一个引脚分隔开至少预定距离。

根据本发明的又一个方面,提供了一种其上存储有指令的非暂时性计算机可读介质,当由计算机器件执行所述指令时,使所述计算机器件实施以下操作,包括:修改来自所述多个引脚的至少一个引脚的尺寸,其中,与所述至少一个引脚的原始位置相比,所述至少一个引脚与所述标准单元的边界间隔开的距离增加;将互连件从所述至少一个引脚布线至通孔,所述通孔放置在位于所述至少一个引脚和所述边界之间的引脚轨上;在所述互连件和来自相邻标准单元的所述至少一个引脚之间插入切割线;以及验证所述切割线将所述互连件与所述相邻标准单元的至少一个引脚分隔开至少预定距离。

附图说明

当结合附图进行阅读时,从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。在附图中,通常,相同的标号表示相同或功能相同的元件。此外,通常,最左边的数字参考标号表示该参考标号首次出现的附图。

图1是根据本发明的一些实施例的示例性标准单元的示图。

图2是根据本发明的一些实施例的彼此相邻的两个标准单元的实例的示图。

图3是根据本发明的一些实施例的具有修改的引脚的示例性标准单元的示图。

图4是根据本发明的一些实施例的具有修改的引脚的示例性标准单元的示图。

图5A和图5B是根据本发明的一些实施例的示例性集成电路布局设计的示图,每个示例集成电路布局设计均具有两个彼此相邻的标准单元,该标准单元具有沿着标准单元的边界的引脚轨。

图6是根据本发明的一些实施例用于重新定型标准单元的一个或多个引脚以及将互连布线至一个或多个引脚的示例性方法的示图。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810980362.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top