[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法和显示面板

权利要求书

1.一种薄膜封装结构，用于封装发光器件，其特征在于，包括层叠的第一无机阻隔层、有机平坦化层、第二无机阻隔层和散射层；所述散射层是通过将印刷在所述第二无机阻隔层上的有机材料置于湿度为60％-95％的环境中形成的纳米多孔结构有机薄膜。

2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述纳米多孔结构的孔洞的孔径为200nm-500nm。

3.根据权利要求1或2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述散射层的厚度为4μm-10μm。

4.根据权利要求3所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述散射层主要由醋酸丁酸纤维素、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种制备而成。

5.根据权利要求1或2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一无机阻隔层和所述有机平坦化层之间还设有第三无机阻隔层；

所述第一无机阻隔层的厚度为20nm-30nm；

所述第二无机阻隔层和所述第三无机阻隔层的厚度为0.5μm-1.5μm。

6.一种薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成第一无机阻隔层；

在所述第一无机阻隔层上形成有机平坦化层；

在所述有机平坦化层上形成第二无机阻隔层；

在所述第二无机阻隔层上形成具有纳米多孔结构的散射层，即得所述薄膜封装结构；

在所述第二无机阻隔层上形成具有纳米多孔结构的散射层的步骤包括以下步骤：

在所述第二无机阻隔层上印刷用于形成散射层的有机材料；

置于湿度为60％-95％的环境中形成纳米多孔结构有机薄膜，即得所述散射层。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一无机阻隔层通过原子层沉积的方法形成；及/或

所述第二无机阻隔层通过化学气相沉积的方法形成。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在所述第一无机阻隔层和所述有机平坦化层之间形成第三无机阻隔层。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第三无机阻隔层通过化学沉积的方法形成。

10.一种显示面板，其特征在于，包括发光器件和封装所述发光器件的权利要求1-5任一项所述的薄膜封装结构，且所述散射层相比所述第一无机阻隔层更远离所述发光器件。