[发明专利]银表面保护剂及其使用方法

说明书

本发明公开了一种银表面保护剂，所述银表面保护剂包括下述重量百分比的组分：硫醇20％～30％，醇类溶剂5％～10％；季铵类阳离子表面活性剂0.5％～1.5％，水58.5％～74.5％。本发明还公开了一种银表面保护剂的使用方法。由于利用本发明提供的银表面保护剂处理后的银制件在经过至少3次回流炉烘烤后未变色且回流焊上锡率达到100％，具有良好的防腐蚀效果；且由于本发明提供的银表面保护剂不含铬等重金属元素，环境污染较小。

技术领域

本发明涉及银保护领域，尤其涉及银表面保护剂及其使用方法。

背景技术

由于银具有良好的导电性、导热性和可焊性等优点，且相比金、铂等贵 金属具有较低的价格，因此，金属银在电子、通讯、电工等行业具有广泛的 应用，特别是在集成电路引线框架、电子插接件以及印刷电路板行业，镀银 处理应用尤为广泛。但是，上述镀银电子元器件的生产、运输、装机和使用 期间，银镀层容易与环境中的H₂S、SO₂等气体产生腐蚀反应产生相应的腐蚀 产物，不仅会使银镀层变色，还会大大降低银镀层原有的导电性、导热性和 可焊性。

为了防止银镀层腐蚀变色，目前常采用化学钝化及电解钝化的方法对银 镀层进行防变色处理，然而，无论是化学钝化法还是电解钝化法的方法，都 需要使用Cr⁶⁺(六价铬离子)，从而导致严重的环境污染。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是 现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种银表面保护剂及其制备方法，以解决现 有防止银变色腐蚀的方法导致的严重环境污染问题。

为实现本发明的目的，本发明提供一种银表面保护剂，所述银表面保护 剂包括下述重量百分比的组分：

硫醇20％～30％，醇类溶剂5％～10％；季铵类阳离子表面活性剂 0.5％～1.5％，水58.5％～74.5％。

优选地，所述银表面保护剂包括下述重量百分比的组分：硫醇23％～37％， 醇类溶剂7.5％～9％；季铵类阳离子表面活性剂0.7％～1.2％，水52.8％～68.8％。

优选地，所述银表面保护剂包括下述重量百分比的组分：硫醇25％，醇 类溶剂8％；季铵类阳离子表面活性剂1％，水66％。

优选地，所述硫醇包括碳链长度为14～20的硫醇中的至少一种。

优选地，所述醇类溶剂包括异丙醇和乙醇中的至少一种。

优选地，所述季铵类阳离子表面活性剂包括十二烷基三甲基氯化铵、苯 扎氯铵和双辛烷基二甲基氯化铵中的至少一种。

优选地，所述季铵类阳离子表面活性剂包括下述质量百分比的组分： 0％～1.2％的十二烷基三甲基氯化铵，0～0.7％的苯扎氯铵，0～1％双十八烷基二 甲基氯化铵。

优选地，所述硫醇包括碳链长度为14～20的硫醇中的至少一种，所述醇类 溶剂包括异丙醇。

此外，本发明还提供一种银表面保护剂的使用方法，所述银表面保护层 的制备方法包括：

将如上任一项所述的银表面保护剂和水以体积比1:19混合得到溶液；

将银制件放入所述溶液进行浸泡处理；

将浸泡处理结束后的所述银制件取出，洗净，干燥。

优选地，所述浸泡处理的时间为2-4min。