[发明专利]电路板及其制造方法、驱动电路板、显示设备、显示系统在审

专利信息
申请号: 201810979524.8 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN108882519A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 赵文勤 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;G09G3/36
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 印刷电路板 电气隔离 突出部 驱动电路板 显示设备 显示系统 制作 电子电路技术 电路板 电性连接 欧姆电阻 相对设置 钢网 开孔 锡膏 延伸 覆盖 制造
【说明书】:

发明属于电子电路技术领域,提供一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板、驱动电路板、显示设备以及显示系统;所述印刷电路板包括多个电气隔离的焊盘,焊盘包括焊盘本体和由焊盘本体一侧向外延伸形成的突出部,其中相邻的两个焊盘之间的突出部相对设置,印刷电路板的制作方法包括:在相邻的两个焊盘的突出部之间设有电气隔离区域,并且钢网上的开孔与两个焊盘至少部分以及两个焊盘之间的电气隔离区域相对应;在钢网的表面进行刷锡,使相邻的两个焊盘之间的电气隔离区域被锡膏覆盖;从而通过本发明解决了传统技术中印刷电路板必须采用0欧姆电阻进行电性连接,导致该印刷电路板的制作成本较高,制作步骤过于复杂、无法普遍适用的问题。

技术领域

本发明属于电子电路技术领域,尤其涉及一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板、驱动电路板、显示设备以及显示系统。

背景技术

在传统的电子设备中,印刷电路板属于电子设备的核心组成部件,由于印刷电路板上设有各种供电电路,通过该功能电路能够实现各种电路功能,因此印刷电路板在电子设备中承担着信号处理、信号传输、以及信息的集成控制等各项功能;则印刷电路板的制造过程对于电子设备的整体制造成本及其所实现的电路功能具有重要的影响,若印刷电路板的制造过程过于复杂,则电子设备的制造成本也会相应的增加。

在传统技术中,印刷电路板上存在众多分立的电路模块,每一个电路模块中集成了众多的电子元器件,以实现相应的电路功能,当印刷电路板接入电源并处于正常工作的过程中,需要将这些分立的电路模块进行电性连接以实现执行更为复杂的动作,实现相应的电路功能;在传统的印刷电路板制作方法中,由于相邻的电路模块之间的距离较远,若要实现不同电路模块之间的电性连接,则必须采用0欧姆电阻在相邻的两个电路模块之间建立电性连接,以使印刷电路板能够实现正常的电路功能;从而传统的印刷电路板制作方法不但具有极高的工业制造成本,而且制作流程也极为繁琐,进而导致相应电子设备的适用普遍性大大降低。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板、驱动电路板、显示设备以及显示系统,旨在解决传统技术中印刷电路板制造方法必需采用0欧姆电阻来实现电性连接,进而导致印刷电路板的制造成本较高,制作步骤过于复杂、及相关电子设备无法普遍适用的问题。

本发明实施例提供一种印刷电路板的制作方法,所述印刷电路板包括多个电气隔离的焊盘,所述焊盘包括焊盘本体和由所述焊盘本体一侧向外延伸形成的突出部,其中相邻的两个所述焊盘的突出部相对设置,所述印刷电路板的制作方法包括:

在相邻的两个所述焊盘的突出部之间设有电气隔离区域;

将钢网覆盖于所述印刷电路板的表面,其中所述钢网上开设有开孔,所述开孔与两个所述焊盘至少部分以及两个所述焊盘之间的电气隔离区域相对应;

在所述钢网的表面进行刷锡,以使相邻的两个所述焊盘的之间的电气隔离区域被锡膏覆盖。

在其中的一个实施例中,所述开孔与两个所述焊盘以及两个焊盘之间的电气隔离区域相对应。

在其中的一个实施例中,所述开孔与两个所述焊盘之间的电气隔离区域完全重合。

在其中的一个实施例中,所述焊盘本体为矩形。

本发明实施例提供一种印刷电路板,包括多个电气隔离的焊盘,所述焊盘包括焊盘本体和由所述焊盘本体一侧向外延伸形成的突出部,其中相邻的两个所述焊盘的突出部相对设置,所述相邻的两个所述焊盘的突出部之间的区域以锡膏覆盖。

本发明实施例提供一种驱动电路板,包括第一焊盘和第二焊盘,其中所述第一焊盘包括第一焊盘本体和由所述第一焊盘本体一侧向外延伸形成的第一突出部,所述第二焊盘包括第二焊盘本体和由所述第二焊盘本体一侧向外延伸形成的第二突出部,其中所述第一突出部和所述第二突出部进相对设置;

在所述第一突出部和所述第二突出部之间的区域以锡膏覆盖。

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