[发明专利]一种双摄摄像头模组

权利要求书

1.一种双摄摄像头模组，其特征在于：包括第一摄像头模组（1）、第二摄像头模组（2）和连接组件；所述连接组件包括FPC板（3），所述FPC板（3）表面覆盖电磁膜，所述FPC板一端设有钢板（8），所述FPC板（3）另一端设有连接器（8）；所述第一摄像头组件（1）和第二摄像头组件（2）固定在所述钢板（8）上，所述第一摄像头组件（1）和所述第二摄像头组件（2）通过导电金属与所述FPC板（3）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头模组（1）包括镜头（5）、支架（11）、滤光镜（6）和成像芯片（7）；所述镜头（5）、滤光镜（6）、成像芯片（7）依次设置在所述支架（11）上了；所述镜头固定于所述支架（11）外侧，所述成像芯片（7）与所述镜头（5）之间设有滤光镜（6），所述镜头（5）、所述滤光镜（6）和成像芯片（7）中心在同一轴线上。

3.根据权利要求1所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述第二摄像头模组（1）包括镜头（5）、支架（11）、滤光镜（6）和成像芯片（7）；所述镜头（5）、滤光镜（6）、成像芯片（7）依次设置在所述支架（11）上了；所述镜头固定于所述支架（11）外侧，所述成像芯片（7）与所述镜头（5）之间设有滤光镜（6），所述镜头（5）、所述滤光镜（6）和成像芯片（7）中心在同一轴线上。

4.根据权利要求2-3任一项所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述成像芯片（7）为CSP封装芯片，所述成像芯片（7）焊接在所述钢板上。

5.根据权利要求2-3任一项所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述成像芯片（7）为COB封装芯片，所述成像芯片（7）通过导电或非导电胶水固定在所述钢板（8）上。

6.根据权利要求2-3任一项所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述镜头（5）视场角度为91.2°。

7.根据权利要求1所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述连接器（9）为金手指连接器。

8.根据权利要求7所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述连接组件还包括聚酰亚胺板（4），所述聚酰亚胺板（4）固定在与所述金手指连接器相背一面。