[发明专利]OSFP光模块及其制作方法

说明书

本申请揭示了一种OSFP光模块及其制作方法，OSFP光模块包括第一光模块及散热件，第一光模块包括围设形成一封闭的容纳空间的壳体，当散热件与第一光模块相互独立时，第一光模块作为OSFP光模块，当散热件配合至壳体时，第一光模块与散热件组合作为OSFP光模块。本申请的OSFP光模块可以仅包含第一光模块，或是包含第一光模块与散热件的组合结构，如此，可以根据不同需求选择不同形式的OSFP光模块，一方面，提高了OSFP光模块的选择自由度，另一方面，此时仅需提供通用的第一光模块及散热件，在有需要时再将第一光模块及散热件组装至一起，可以有效减少模具的开模数量，降低工艺难度，且可大大降低成本。

技术领域

本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种OSFP光模块及其制作方法。

背景技术

随着光通信领域的带宽不断提速，光模块带宽也随之升级。

OSFP MSA致力于为最高400Gbps(从8X50Gbps开始)的光模块制定规范，其目标是在1RU大小线路卡之内支持32个端口模块应用，并支持数据中心到城域网的传输距离应用，OSFP光模块在光通信领域具有极高的应用价值。

然而，产品功率增大，体积热密度也增大，这将导致产品工作温度升高，高温会降低产品的寿命和性能，这就需要更合适的产品设计来改善散热问题。

实际运用中，以OSFP光模块为例，OSFP光模块具有两种散热形式：带有散热件的OSFP光模块及不带散热件的OSFP光模块，而为了满足不同的出货需求，通常需要单独生产这两种OSFP光模块，不仅大大增加了模具的开模数量，还增加了产品的种类，不利于产品的管控，且会增加成本。

发明内容

本申请一实施例提供一种OSFP光模块，其可以降低工艺难度，进而降低成本，OSFP光模块包括第一光模块及散热件，所述第一光模块包括围设形成一封闭的容纳空间的壳体，当所述散热件与所述第一光模块相互独立时，所述第一光模块作为OSFP光模块，当所述散热件配合至所述壳体时，所述第一光模块与所述散热件组合作为OSFP光模块。

一实施例中，所述壳体包括相互配合的上壳体及下壳体，所述散热件与所述上壳体远离所述下壳体的一侧相互配合。

一实施例中，所述上壳体与所述散热件分别一体成型。

一实施例中，所述散热件与所述壳体之间通过导热胶固定。

一实施例中，所述散热件包括相互配合的上板、下板及夹设于所述上板与所述下板之间的散热翅片，所述下板与所述壳体相互配合。

本申请一实施例提供一种OSFP光模块，包括第一光模块及散热件，所述第一光模块包括形成一容纳空间的壳体，所述壳体包括完全覆盖所述容纳空间至少一开口的上壳体，所述上壳体与所述散热件分别一体成型。

一实施例中，所述第一光模块与所述散热件被配置为可选择性配合，且当所述第一光模块与所述散热件相互配合时，所述散热件与所述上壳体相互固定。

本申请一实施例提供一种OSFP光模块的制作方法，包括步骤：

提供第一光模块及散热件；

判断所述第一光模块与所述散热件的配置状态；

当所述散热件与所述第一光模块相互独立时，所述第一光模块作为OSFP光模块；

当所述散热件配合至所述第一光模块时，所述第一光模块与所述散热件组合作为OSFP光模块。

一实施例中，所述制作方法具体包括：

分别一体成型上壳体及散热件；

将所述上壳体与其他元器件配合而组装形成第一光模块；

判断所述第一光模块与所述散热件的配置状态；